原厂新一代3D NAND优势，市场需求或向512GB升级

双12即将开始，厂商促销行动已然就位，但市场部分厂商继续清库存，市场供货有所增加。在供需双方的影响下，本周（12月5日）eMMC价格呈现平稳走势，未见明显波动。SSD产品价格也维持上周价格不变，市场整体表现平淡。

虽然近期市场需求表现一般，但NAND Flash产业发展依然前景可期。近期，东芝宣布推出采用64层3D BICS容量高达256GB的UFS2.1产品，并已开始送样。三星最早投入3D NAND生产，且技术最为成熟，其采用最新64层512Gb V-NAND芯片将UFS产品容量推高至512GB，并已宣告进入量产。

随着原厂纷纷扩大新一代64层3D NAND技术应用，且从Q4季度开始积极出货给客户，基于新一代高密度3D NAND的优势，预计到2018年不仅可以完全缓解市场缺货、供货紧缺等市况，智能手机平均搭载存储容量成长空间也会有较大的提升，高端机型比如三星S9、苹果iPhone 9等更有望向512GB升级。同时，在3D NAND技术高密度趋势以及市场竞争刺激下，成本优势有望快速降低SSD市场价格，提高市场普及度，且加快240GB容量成为主流需求。

当下，物联网、车联网、人工智能等概念的兴起，以及4K影音的普及，未来数据存储需求将持续扩张，对于高速传输、低功耗等性能，以及定制化的要求也会增加，将不断推动NAND Flash产业持续成长，也会给企业创造新的机会。