提供32GB和64GB容量,USB3.0接口,传输速度高达130MB/s,适用于PC、笔记本等存储。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
铠侠官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD,采用PCIe 5.0技术,容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品,XG10系列的顺序读写表现超2倍,随机读取性能提升约122%,随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品,搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。
随着AI大模型开始进入智能手机,本地AI正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验,三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。这项技术被称为“多层堆叠FOWLP(Multi Stacked FOWLP)”,它的出现,或许将彻底打破移动端AI的性能瓶颈。
美光宣布,已向关键服务器生态系统合作伙伴提供256GB DDR5 RDIMM样品。该模块采用美光1-gamma技术,传输速度高达每秒9200兆传输(MT/s),比目前量产的模块快40%以上。单个256GB模块的运行功耗比两个128GB模块低40%以上,从而显著提升现代人工智能数据中心的效率。
据韩媒报道,三星电子劳资第二轮事后调解13日最终破裂,工会宣布将如期启动总罢工。工会方面要求资方确保绩效奖金发放标准公开透明,并废除绩效奖金上限,但均未被接受,因此将于21日如期展开罢工。若罢工最终成为现实,可能将造成40万亿韩元(约合人民币1812亿元)规模的损失,中长期还可能导致客户流失并损害供应链。据悉,政府可能考虑行使紧急调整权。截至发稿,三星股价跌近3%。
据韩媒ZDNet援引业内人士消息称,SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉,SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB),目前正在进行测试,以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。
据韩媒援引业内人士消息称,三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉,此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排,主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。据悉,针对400层以上NAND闪存以及先进封装和基板的投资计划已基本落实。业内人士分析,“三星电子认为其存储器领域的基本竞争力已恢复到一定水平,所以开始重启未来增长引擎的创新。”然而,三星电子工会罢工问题被认为是一个不确定因素。因此,据报道,三星电子目前无法就具体时间做出最终决定。预计只有在劳资冲突解决后,才会真正开始着手寻找新的增长引擎。
据韩媒报道,5月11日,三星劳资双方在国家劳资关系委员会的主持下,恢复了由政府斡旋的调解后谈判。截至当地时间下午3点,谈判尚未取得突破性进展。如果调解后的结果仍然没有达成协议,三星电子历史上第二次大规模罢工的前景预计将成为现实。业内人士认为,如果工会真的在5月21日至6月7日期间举行总罢工,生产中断和供应延迟造成的损失可能高达数万亿韩元。
据台媒报道,慧荣科技总经理苟嘉章预测,在AI投资重心转向推理的带动下,NAND Flash可能一路缺货到2028年,下半年内存价格将持续上涨。他指出,北美云服务商为锁定产能已与原厂积极签订长期合约。然而,即使各大存储厂商现在启动扩产,到形成有效产能至少需要2至3年,无法立刻反应在供给上。由于短期供需缺口难以改善,今年下半年内存价格仍将保持上涨,但涨幅可能小于上半年。价格若持续高涨恐不利产业均衡发展,部分手机与电脑厂商已难以承受成本压力,预计具备采购优势的大型品牌如苹果,市占率将大幅提高。
创见董事长束崇万表示,人工智能带动台湾地区硬件业全面爆发,其中,存储产业已进入超级循环,预计DRAM、NAND Flash不仅今年会缺货、明年也一定缺货,甚至2028年仍可能供不应求。他预计价格还是会涨,只是价格持续上涨后应用端是否能承受,需要密切观察。
宜鼎国际4月单月营收达66.7亿元新台币(折合人民币约14.45亿元),同比大增583.11%,再创历史新高;前4月累计营收达198.53亿元(折合人民币约43亿元),同比增长452.21%,远超去年全年营收。