Phison PS5021-E21T将在21年Q4量产,不含DRAM,采用PCIe 4.0 x4,最大容量可达4 TB
目前使用带有QLC NAND的E16控制器的许多产品线可能会在未来几代中转向使用E21T,因为无DRAM的E21T将是一个更便宜的整体解决方案,并且与E19T 相比,性能和功率提高了约 21%。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
小米日前发布玄戒O3,这是全球首款支持LPDDR6的旗舰处理器。据细,长鑫LPDD6将作为国产内存首发搭配玄戒O3,正式落地商用。长鑫LPDDR6单颗粒容量16Gb,芯片容量16GB,与SoC协同运行的基础速率为10667Mbps,最高速率可达12800Mbps,封装为1295 Ball的POP形式,在低功耗设计、RAS功能上较LPDDR5X产品有明显优化提升。
大普微发布2026年半年度报告。报告显示,2026年上半年营收47.22亿元,同比增长531.17%;归属于上市公司股东的净利润为13.34亿元,上年同期亏损3.54亿元,实现扭亏为盈,同比增长477.08%;扣除非经常性损益后的净利润为13.31亿元,上年同期亏损3.61亿元,同比增长468.13%。按季度看,第二季度营收为34.13亿元,环比增长160.55%,归属于上市公司股东的净利润为9.64亿元,环比增长160.64%,扣除非经常性损益后的净利润为9.63亿元,环比增长161.93%。
据韩媒inews24报道,SK海力士工会就2026年工资和集体谈判协议的暂定协议进行的投票于25日上午9点结束,结果显示50.08%投了反对票,49.92%投了赞成票,关于绩效奖金支付方式的重新谈判已不可避免。鉴于工会成员对薪资补贴的支付方式而非工资增长率存在严重分歧,如何调整现金与库存股支付的比例将成为重新谈判的关键问题。
据韩媒heraldcorp报道,SK海力士近日重申,其12层HBM4产品的量产工作正在正常进行,16层产品已进入认证阶段,此外,SK 海力士提出了一项计划,在现有的 MR-MUF方法之外应用混合键合技术,为未来 HBM 层数增加到 20 层或更多做好准备。
据外媒报道,美光公司 HBM 设计架构研究员 Raghu Sriramaneni近日在演讲中表示,人工智能的计算性能每两年大约提升三倍,但同期高带宽内存 (HBM) 的带宽增长却不到两倍。限制 AI 性能的‘内存墙’实际上可能会加剧。
8月21日晚间,上交所官网更新审核状态,长江存储控股股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理,保荐机构为中信证券、中信建投证券,本次拟募集资金总额330亿元。 招股说明书显示,长江存储自2024年扭亏后盈利水平快速提升,2026年1—3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。
8月21日晚间,上交所官网更新审核状态,长江存储控股股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理,保荐机构为中信证券、中信建投证券,本次拟募集资金总额330亿元。
招股说明书显示,长江存储自2024年扭亏后盈利水平快速提升,2026年1—3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。
闪迪发布了专为现代网络附加存储 (NAS) 环境打造的NAS 高耐久性SSD产品组合,包括SANDISK NAS 600 SATA SSD和SANDISK NAS 800 NVMe SSD。该产品专为多用户或要求苛刻的创意专业工作负载而设计,旨在提供严苛的NAS工作负载所需的可靠、稳定的性能、高耐久性和可扩展性。其中,SANDISK NAS 600 SATA SSD专为创意专业人士和小型企业优化,提供500GB至4TB的容量选择;SANDISK NAS 800 NVMe SSD专为部署全闪存和混合型NAS以运行高要求或业务关键型工作负载而设计,采用TLC 3D NAND,选择容量范围从960GB到7.68TB。
创见宣布推出全系列DDR5-7200工业级内存模组,凭借极速传输、稳定运作与多元规格配置,满足新一代计算平台对效能与数据处理能力的更高需求。产品线涵盖CUDIMM、CSODIMM、ECC CUDIMM、ECC CSODIMM及RDIMM,应用范围从AI PC、台式电脑与工业嵌入式系统,延伸至工作站、服务器及数据中心。最高达7200 MT/s的传输速率可大幅提升内存带宽和数据处理效率,并兼顾低功耗与系统可靠度,协助客户加速部署AI计算、边缘计算与高负载多工处理平台。
美光宣布成立美光研究实验室,这是一个总部位于美国爱达荷州博伊西的、着眼长远的顶级研究机构,未来十年将获得100亿美元的投资支持。其主要研究领域包括关键存储技术、先进的存储和计算架构、封装以及未来半导体制造。该实验室位于博伊西,并与美光在美国、欧洲、日本、印度、新加坡和台湾的研发和技术网络紧密相连,旨在将美光的研究人员与外部专家和研究伙伴联系起来,加速从科学发现到实际应用的转化进程。
据韩媒Newspim报道,SK海力士正在美国硅谷组建精英级HBM设计团队,加强与全球大型科技公司的"联合设计"合作体系。此举标志着HBM行业正从传统的"成品供应"模式,转向从客户下一代AI芯片开发阶段就深度参与的协同研发模式。