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英韧科技Tacoma IG5669

英韧科技Tacoma IG5669

种类:控制芯片   品牌:英韧科技
应用领域: SSD

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
英韧科技Tacoma IG5669 共1个产品
型号NAND Flash接口类型速度(读)速度(写)其他
Tacoma IG5669SLC/MLC/TLC/QLC NANDPCIe Gen5 x4最高14 GB/秒最高11 GB/秒查看
Tacoma IG5669其他参数关闭
通道:16/18通道
随机读取:最高3000K IOPS
随机写入:最高2500K IOPS
最大支持容量:32TB

系列概览

Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口,具有16/18个NAND通道,在支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议的同时,采用10核CPU并行的命令处理方式,充分发挥PCIe Gen5和DDR5的带宽优势,提高存储性能。Tacoma可广泛应用于高端存储领域,包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能等。

Tacoma IG5669采用英韧自研第三代ECC纠错引擎,协同优化4K LDPC编解码及数字信号处理技术,并结合一种新型的混合自适应纠错方案,为最新的TLC和QLC提供更强的纠错能力和更短的数据处理延迟,使主控芯片在延长SSD使用寿命的同时,提供更高的数据中心应用下的数据吞吐量。

Tacoma IG5669支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND以及MRAM、XL-FLASH等Storage Class Memory(SCM),并具备多种高级功能,包括智能高速缓存、多级电源管理、多命名空间、SR-IOV、过热降频保护、多种外围接口(如I3C)等。同时除AES、RSA、SHA3-256/384/512等多种通用加密算法外,Tacoma特别支持国密算法SM2/3/4,为客户提供更高标准的数据安全保护。

系列图片

企业介绍

英韧科技是一家专注于存储技术,通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案的高科技公司,由半导体资深团队于2017年创立,总部设立于上海。提供优质可靠的存储主控芯片、固态硬盘和存储系统等解决方案。当前已量产9颗SSD主控芯片、覆盖了从SATA到PCIe的各种应用,可广泛服务于消费级、企业级和工业级客户。