BGA SSD IG5208S

IG5208S采用自主研发的Shasta系列IG5208主控，提供32GB-512GB的容量选项。

产品分类：固态硬盘 品牌：英韧科技
应用领域： 平板电脑 超极本 笔记本 服务器 汽车 工业自动化
产品白皮书 发布于：2021-03-17
BGA SSD IG5208S 共1个产品
型号 NAND Flash 接口类型 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 最大支持容量
IG5208S 3D TLC PCIe Gen3 x2 最高1600 MB/秒 最高1100 MB/秒 最高200K IOPS 最高170K IOPS 32-512GB

产品概览

IG5208S采用英韧科技自主研发的Shasta系列芯片IG5208作为SSD主控，并集成有3D TLC*3 NAND闪存阵列，根据内置的NAND芯片数量提供从32GB 至512GB的容量大小选项。

具有PCl-SIG定义的标准的1113 BGA SSD外形尺寸(11.5mm x 13mm)。IG5208S适用于多种设备和应用，例如︰笔记本电脑、平板电脑、超极本、一体机(all-in-one)、智能电视、数据中心、车载多媒体终端、游戏机、工业控制等。

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据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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