长江存储旗下致钛·ZHITAI品牌——提供高品质3D NAND闪存产品及解决方案,让记忆承载梦想。 2021年12月29日,“致钛”品牌全新升级为“致态”,致力于打造高性能、高品质消费级三维闪存系统产品。“态”是年轻的态度,是服务的温度,也是对做好固态品牌初心的坚守。
采用基于晶栈Xtacking 3.0的长江存储3D TLC,提供128GB、256GB及512GB三种容量选择。
采用全新升级的晶栈2.0(Xtacking? 2.0)技术的TLC 3D闪存颗粒,设计和工艺得到进一步改良优化。
群联电子公布2025年第四季合并财报暨2月营收公告。2025年第四季,公司合并营收达新台币227.99亿元(折合人民币约49.52亿元),同比增长81.3%,创单季历史新高;本期净利新台币46.29亿元(折合人民币约10.05亿元),同比增长93.6%。2025年全年,公司合并营收达新台币726.64亿元(折合人民币约157.83亿元),同比增长23.3%;净利新台币87.41亿元(折合人民币约18.99亿元),同比增长9.9%。2026年2月,当月合并营收为新台币121.98亿元(折合人民币约26.49亿元),同比飙升170%;1-2月累计营收为新台币226.5亿元(折合人民币约49.20亿元),同比增长180%,均刷新历史同期新高。
长江存储官网日前上线了旗下首款 PCIe 5.0 商用SSD——PC550。据官网介绍,PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。该硬盘采用X4-9070闪存芯片及四通道方案,相比八通道方案降低了SSD的功耗与发热,满载功耗低于6W,休眠功耗低至3mW,使其更契合笔记本电脑的散热环境,同时提升设备续航能力。PC550 可选512GB、1TB、2TB三个容量版本,顺序读写速度分别可达 10,500MB/s、10,000MB/s,随机读写速度均可达 1300K IOPS(1TB 版本)。
南亚科技披露2026年2月业绩,公司合并营收为新台币156.07亿元(折合人民币约33.93亿元),同比暴涨586%,环比增长1.9%,连续四个月创历史新高。从累计看,2026年1-2月,合并营收为新台币309.17亿元(折合人民币约67.21亿元),同比暴涨597%。南亚科目标在2026年实现两位数百份比的年度晶圆出货增长,预计平均销售价格增长将持续并延续至2026年第二季。
南亚科技近日首度对外揭露定制化AI内存研发进度,公司开发的 UltraWIO(超宽输入输出介面)架构内存已与多家逻辑IC厂合作,部分产品进入试产阶段,预计下半年将有更多具体成果 。该技术通过大幅增加资料通道数以提升AI运算效率,未来将采用3D堆叠与先进封装技术,瞄准AI PC、AI手机等边缘AI装置市场,在标准DRAM之外开辟定制化新战场 。
近日,华邦电子公布今年1月的财务数据:营收新台币117.78亿元(折合人民币约25.61亿元),同比大涨94.16%;税前净利新台币34.55亿元(折合人民币约7.51亿元),同比暴涨579.2%;归属母公司业主净利新台币27.83亿元(折合人民币约6.05亿元),同比暴涨562.29% ;每股收益新台币0.62元(折合人民币约0.13元),同比暴涨576.92% 。
美光近日在业界率先出样单模组256GB的SOCAMM2内存条,为当前全球最大容量的低功耗服务器内存模组 。该产品采用全球首个单芯片32Gb LPDDR5x DRAM Die,功耗和占用面积仅为传统RDIMM的三分之一 。借助该模组,8通道服务器CPU单颗内存容量可达2TB,能处理更大的上下文窗口,满足复杂AI推理需求。
佰维存储披露业绩预告,公司受益于高景气度的存储周期,经初步核算,2026年1月-2月预计实现营业收入40亿元至45亿元,同比增长340.00%至395.00%;实现归属于母公司所有者的净利润15亿元至18亿元,同比增加 921.77%至 1086.13%;预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13.5亿元至16亿元,同比增加836.65%至973.07%。
据韩媒援引知情人士报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在2027年初实现大规模量产,原计划时间为今年。消息人士称,即使在三星内部,量产进度持续延后,具体启动的时间表尚未最终确定。目前看来,要实现可观的产量全面提升产能可能要等到明年初。
业内消息称,群联执行长潘健成再度出手回购自家股票。公告显示,潘健成透过其掌控的投资公司于2月买进自家股票25张,斥资约4900万元新台币,(约合1069.18万元人民币),这是继去年12月后的再次加码。AI带动的服务器运算架构改变,持续推升NAND市场需求升温。受惠于客户需求畅旺,群联1月营收冲破百亿元大关,达104.52亿元新台币(约合22.8亿元人民币),年增190%,创下历史单月新高。
据外媒报道,美光已正式启动位于美国爱达荷州博伊西总部附近的新晶圆厂建设,用于生产尖端的HBM4(第六代)内存芯片。该工厂选址优越,并获得了美国商务部《芯片法案》补贴,预计将大幅缩短建设周期,目标是在2026年下半年实现量产。
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