SK海力士(SK Hynix) 厂商主页

SK Hynix以生产和提供PC和移动电子产品等IT设备必需的DRAM和NAND Flash为主力产品。随着智能手机和平板等设备日益具增，人们对存储芯片的需求也越来越多，SK Hynix技术发展层层突破，以持续不断的研究投资为基础，对市场需求作出高效、快速回应，快速推出新品、迅速推向市场。

SK海力士存储产品

SK Hynix 321层4D NAND
SK Hynix 321层4D NAND

与上一代相比，数据传输速度和读取性能分别提高12%、13%，数据读取能效也提高10%以上。

SK海力士 2024-11-21
SK Hynix 238层4D NAND
SK Hynix 238层4D NAND

238层产品数据传输速度为每秒2.4Gb，比上一代提升了50%；与 176 层 NAND 相比，其整体生产力提高了 34%。

SK海力士 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M

SK Hynix 3D TLC QCG8M2M采用16nm制程，提供8GB-64GB多种容量选择。

SK海力士 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M

SK Hynix 3D TLC UDG8M2M采用16nm制程，提供16GB容量选择。

SK海力士 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B

SK Hynix 3D TLC QDG8M2B采用1ynm制程，提供16GB-64GB多种容量选择。

SK海力士 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C

SK Hynix 3D TLC QDG8M2C采用LFBGA封装，提供32GB-256GB多种容量选择。

SK海力士 2018-03-14
SK Hynix 3D TLC QEG8M3M
SK Hynix 3D TLC QEG8M3M

SK Hynix 3D TLC QEG8M3M采用LFBGA封装，提供32GB-512GB多种容量选择。

SK海力士 2018-03-14
SK Hynix 3D TLC QEG8M2A
SK Hynix 3D TLC QEG8M2A

SK Hynix 3D TLC QEG8M2A采用VFBGA封装，提供32GB-512GB多种容量选择。

SK海力士 2018-03-14

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厂商快讯

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⊙03-03 14:25

据韩媒援引知情人士报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在2027年初实现大规模量产，原计划时间为今年。消息人士称，即使在三星内部，量产进度持续延后，具体启动的时间表尚未最终确定。目前看来，要实现可观的产量全面提升产能可能要等到明年初。

⊙03-03 10:46

业内消息称，群联执行长潘健成再度出手回购自家股票。公告显示，潘健成透过其掌控的投资公司于2月买进自家股票25张，斥资约4900万元新台币，（约合1069.18万元人民币），这是继去年12月后的再次加码。AI带动的服务器运算架构改变，持续推升NAND市场需求升温。受惠于客户需求畅旺，群联1月营收冲破百亿元大关，达104.52亿元新台币（约合22.8亿元人民币），年增190%，创下历史单月新高。

⊙03-02 18:16

据外媒报道，美光已正式启动位于美国爱达荷州博伊西总部附近的新晶圆厂建设，用于生产尖端的HBM4（第六代）内存芯片。该工厂选址优越，并获得了美国商务部《芯片法案》补贴，预计将大幅缩短建设周期，目标是在2026年下半年实现量产。

⊙03-02 09:53

美光科技宣布其位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂开业。这座工厂将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品存储器和存储产品。美光已向戴尔科技交付了首批印度制造的内存模块，用于戴尔面向印度市场推出的印度制造笔记本电脑。美光预计到 2026 年，萨南德工厂的芯片组装和测试量将达到数千万颗，并在 2027 年达到数亿颗。

⊙02-28 16:14

德明利公布2025年年报：实现营业收入107.89亿元，同比增长126.07%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长96.35%；实现扣非归母净利润6.68亿元，同比增长120.77%。其中，第四季度德明利营收41.30亿元，同比增长251.33%，环比增长61.96%；归母净利润7.154亿元，同比增长1105.46%，环比增长687.29%。截至2025年末，德明利存货金额达70.58亿元，占总资产比例为65.05%。

⊙02-26 19:00

美国投资基金贝恩资本2月17日和2月19日出售约3900万股铠侠股票，按公司收盘价和每股售价计算，总价值约5500亿日元（约合35.1亿美元）。交易完成后，贝恩资本关联特殊目的公司（SPC）的总持股比例从44%降至37%。

⊙02-26 18:24

美光宣布推出24Gb（3GB）GDDR7 DRAM新品，数据速率32Gb/s，系统带宽1.5TB/s，较GDDR6提升60%。该产品为业界首款采用PAM3三阶信号处理的DRAM，相比GDDR6的NRZ技术，每周期编码信息提升1.5倍，兼顾电压余量与低功耗，同时具备RAS高可靠特性，覆盖游戏、HPC、VR、边缘AI推理等多元场景。

⊙02-26 15:18

当地时间2月25日，三星电子在旧金山举行Galaxy S26系列新品发布会，正式推出Galaxy S26系列三款智能手机。三款机型均搭载Gemini智能体，同时保留Perplexity网络查询引擎及三星自研大模型驱动的设备端助理Bixby。三星电子还在发布会上首次公开展示由谷歌Gemini驱动的手机AI智能体，该智能体可自主完成点外卖、叫车等跨应用操作。价格方面，基础款S26和S26+起售价均较前一代提价100美元，分别达到899和1099美元，旗舰Galaxy S26 Ultra的起售价维持在1299美元。

⊙02-26 10:30

SK海力士宣布，将投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于建设龙仁半导体集群首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工，首个洁净室的启用时间预计将从5月提前至2027年2月。这将使首个晶圆厂的建设总投资达到约31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的设施投资。预计龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。

⊙02-26 07:53

SK海力士26日宣布，已与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还能有效降低总体拥有成本（TCO）。业界普遍预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案，其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。

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