采用创新横向微缩技术,为4平面(Plane)的1Tb三层存储单元(TLC)和四层存储单元(QLC),带来超过50%的位密度提
铠侠
2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23采用BGA封装,提供192GB存储容量选择。
铠侠
2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23采用TSOP封装,提供32GB-128GB多种容量选择。
铠侠
2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22采用BGA封装,提供64GB-512GB多种容量选择。
铠侠
2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24采用BGA封装,提供128GB-512GB多种容量选择。
铠侠
2018-03-14