SK海力士18日宣布，已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。此次新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。

据韩媒THE ELEC援引业内人士消息称，ENF Technology已实现半导体制造过程中使用的氢氟酸的本地化生产，并于本月初完成产品质量认证，向SK海力士交付了首批半导体级氢氟酸（HF）。目前，该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。经过一到两周的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括DRAM在内的主要生产线。

据韩媒THE ELEC报道，济州半导体副总裁黄柱元近日会见记者时表示，公司将在SK海力士的晶圆厂生产LPDDR5，作为LPDDR4X的后续产品。LPDDR5量产目标时间为2030年，具体规模尚未最终确定。据报道，济州半导体已与SK海力士签署合同，将在未来几年使用其工厂，生产基地据推测位于中国无锡。

据韩媒inews24援引业内人士消息称，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。据透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月开始发货，最迟下个月也将开始。

据韩媒报道，受全国混凝土运输工人联合会罢工影响，韩国首都圈的预拌混凝土生产商继续暂停发货。三星电子平泽园区施工现场的混凝土浇筑作业被迫停止，龙仁半导体产业集群施工现场的混凝土浇筑作业也已暂停。业内人士称，由于预拌混凝土是建筑施工的必需材料，如果罢工持续时间过长，可能会造成影响。

据韩媒朝鲜日报援引SK海力士和消防部门12日消息，当天上午9点55分（当地时间）左右，位于忠清北道清州市兴德区SK海力士清州园区4号楼M15X二楼发生火灾。火灾发生后，M15和M15X的员工立即疏散到室外。据报道，该公司消防队在初期就扑灭了火灾。清州市发布了灾害警报，建议附近居民避开该区域，车辆绕行，因为担心可能发生氟化物泄漏。消防部门目前正在现场核实是否真的发生了气体泄漏。SK海力士方面表示，已完成初步控制，正调查具体情况，生产设备运行正常。本月1日，SK海力士清州4号园区也曾发生火灾。

据韩媒引述业内人士消息，SK海力士的几家设备供应商（一级供应商）近期已要求将单价提高3%至4%。作为回应，SK海力士据称已要求供应商提供“用于审查单价调整的数据”。虽然对于成本波动较大的原材料或零部件，价格谈判偶尔会发生，但设备制造商主动要求提价的情况并不常见。设备供应商提高设备单价的举措，被解读为在半导体超级周期中，关键设备供应商的交货时间和响应速度对半导体生产计划的影响日益增强。

据韩媒报道，SK海力士将于今年年底前量产下一代375层3D NAND闪存。目前，SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证工作，正着手准备将生产线转移至量产阶段。此次并未新建工厂，而是对清州M15工厂现有的产线（目前主要生产176层、238层和321层产品）进行改造升级，目前正在投入资金将其改造为375层产品生产线。

据外媒援引两名知情人士消息称，SK海力士计划最快 8 月在美国上市。SK 海力士希望借 AI 相关股票热度高涨之机，吸引更多投资者。知情人士称，美国证券交易委员会可能在 6 月 22 日当周批准 SK 海力士的美国存托凭证上市申请。SK 海力士回应称，公司计划在 2026 年内发行 ADR，但发行规模、具体时间等细节尚未确定。

据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。