编辑：Andy 发布：2025-08-29 10:13
英伟达Rubin平台的各类芯片已进入晶圆制造阶段，包括 Vera CPU（中央处理器）、Rubin GPU（图形处理器）、CX9 Super NIC（超级网卡）、NVLink 144 横向扩展交换机、Spectrum X 横向与跨域扩展交换机，以及硅光子处理器。
Rubin平台的量产计划仍按原时间表推进，将于明年实现批量生产；该平台将成为其第三代 NVLink 机架式 AI 超级计算机，配套供应链已成熟且具备规模化能力。
英伟达Rubin GPU搭载8颗12层HBM4，可实现3.6TB/s的超高带宽。近日有消息称，英伟达目前并不急于确认HBM4 的供应商，主要是考虑适当延后决策时间有利于三大 DRAM原厂共同参与HBM4市场，英伟达作为需求方将在供方竞争中取得更大定价话语权。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 94800 | KRW | -5.77% |
| SK海力士 | 521000 | KRW | -8.76% |
| 铠侠 | 10030 | JPY | -11.51% |
| 美光科技 | 207.370 | USD | +2.98% |
| 西部数据 | 139.190 | USD | -0.74% |
| 闪迪 | 200.270 | USD | +2.20% |
| 南亚科技 | 140.0 | TWD | -9.97% |
| 华邦电子 | 52.2 | TWD | -10.00% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1065 | TWD | -9.75% |
| 慧荣科技 | 81.040 | USD | +1.10% |
| 联芸科技 | 46.35 | CNY | -4.22% |
| 点序 | 65.7 | TWD | -6.81% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 239.65 | CNY | -8.08% |
| 希捷科技 | 237.490 | USD | -1.25% |
| 宜鼎国际 | 493.5 | TWD | -5.82% |
| 创见资讯 | 186.5 | TWD | -7.67% |
| 威刚科技 | 173.5 | TWD | -8.92% |
| 世迈科技 | 17.570 | USD | -0.40% |
| 朗科科技 | 26.81 | CNY | -9.67% |
| 佰维存储 | 103.66 | CNY | -8.00% |
| 德明利 | 222.71 | CNY | -10.00% |
| 大为股份 | 32.98 | CNY | -9.99% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 46.45 | TWD | -4.52% |
| 力成 | 151.0 | TWD | -4.73% |
| 长电科技 | 34.85 | CNY | -3.52% |
| 日月光 | 209.0 | TWD | -6.07% |
| 通富微电 | 35.25 | CNY | -4.11% |
| 华天科技 | 10.62 | CNY | -3.72% |
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