编辑：Andy 发布：2025-08-29 10:13
英伟达Rubin平台的各类芯片已进入晶圆制造阶段，包括 Vera CPU（中央处理器）、Rubin GPU（图形处理器）、CX9 Super NIC（超级网卡）、NVLink 144 横向扩展交换机、Spectrum X 横向与跨域扩展交换机，以及硅光子处理器。
Rubin平台的量产计划仍按原时间表推进，将于明年实现批量生产；该平台将成为其第三代 NVLink 机架式 AI 超级计算机，配套供应链已成熟且具备规模化能力。
英伟达Rubin GPU搭载8颗12层HBM4，可实现3.6TB/s的超高带宽。近日有消息称，英伟达目前并不急于确认HBM4 的供应商，主要是考虑适当延后决策时间有利于三大 DRAM原厂共同参与HBM4市场，英伟达作为需求方将在供方竞争中取得更大定价话语权。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 106300 | KRW | -1.21% |
| SK海力士 | 547000 | KRW | -0.91% |
| 铠侠 | 9340 | JPY | -1.79% |
| 美光科技 | 265.920 | USD | +6.99% |
| 西部数据 | 181.080 | USD | +3.47% |
| 闪迪 | 237.610 | USD | +8.27% |
| 南亚科技 | 174.5 | TWD | +2.65% |
| 华邦电子 | 71.3 | TWD | -4.30% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1110 | TWD | +2.78% |
| 慧荣科技 | 88.750 | USD | +2.53% |
| 联芸科技 | 43.77 | CNY | -2.30% |
| 点序 | 67.9 | TWD | +2.57% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 243.97 | CNY | -5.64% |
| 希捷科技 | 296.360 | USD | +1.49% |
| 宜鼎国际 | 491.0 | TWD | +0.20% |
| 创见资讯 | 175.5 | TWD | -4.36% |
| 威刚科技 | 188.5 | TWD | -1.57% |
| 世迈科技 | 19.670 | USD | +0.56% |
| 朗科科技 | 25.40 | CNY | -1.74% |
| 佰维存储 | 109.40 | CNY | -2.90% |
| 德明利 | 191.25 | CNY | -7.01% |
| 大为股份 | 25.32 | CNY | -4.60% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.70 | TWD | -3.87% |
| 力成 | 159.0 | TWD | -1.55% |
| 长电科技 | 35.76 | CNY | +0.25% |
| 日月光 | 229.5 | TWD | +3.38% |
| 通富微电 | 35.77 | CNY | +0.06% |
| 华天科技 | 10.70 | CNY | +0.09% |
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