SK集团重组半导体业务，Essencore合并入SK Ecoplant

韩国SK集团近期宣布，计划将其子公司Essencore合并入SK Ecoplant，以优化集团的财务结构并为SK Ecoplant的上市计划提供支持。Essencore是SK海力士的半导体加工与分销商，主要负责将DRAM和NAND Flash半导体加工成SD卡、USB等产品，并在全球市场进行分销。即使在全球半导体行业表现不佳的去年，Essencore也实现了590亿韩元的营业利润，而在行业景气的2021年，其营业利润更是达到了1120亿韩元。

此次业务重组预计将为SK Ecoplant带来显著的财务改善，增强其2026年上市计划的可行性。SK Ecoplant去年虽然实现了1745亿韩元的营业利润，但最终却出现了336亿韩元的净亏损，且短期内需要偿还的债务高达1.6744万亿韩元。通过合并Essencore，SK集团期待能够实现与SK Ecoplant旗下其他子公司，如SK测试等的业务协同，SK测试主要负责数据中心服务器和信息技术设备的再利用。

此外，SK Ecoplant还计划通过收购SK Materials Air Plus来扩大其EPC项目组合，特别是在人工智能数据中心领域。SK集团的这一业务重组被视为完成其业务重组的“最后一块拼图”，预计将大幅提升SK Ecoplant的企业价值，并为其未来的上市之路铺平道路。

业界分析人士预计，随着Essencore和SK Materials Air Plus的加入，SK Ecoplant的盈利能力将得到显著提升。Essencore去年的营业利润虽然有所下降，但随着SK海力士业绩的好转，预计其今年的营业利润将恢复至2021年的水平。SK Materials Air Plus去年的销售额和营业利润分别同比增长了48%和27%，显示出稳定的增长势头。

通过这次重组，SK Ecoplant有望在2026年之前实现上市，为集团带来长期的稳定发展