编辑:jessy 发布:2024-07-16 14:25
半导体封装后工序设备专业公司Genarium已向SK海力士供应了用于下一代高带宽内存(HBM)生产的核心技术设备。这些设备对HBM的生产至关重要,不仅负责生产前的必要工序,而且对提高产量有显著影响。
据行业消息,Genarium最近向SK海力士供应了两种HBM核心设备,这些设备已安装在试验性的小批量生产线上。SK海力士计划在2026年将HBM生产流程转换为混合键合方式,因此预计在明年下半年,Genarium将获得大量相关设备的订单。
混合键合技术是一种先进的封装技术,与传统的凸点(bump)或铜柱(Cu)柱技术不同,它通过直接连接铜和铜垫来实现芯片间的连接。这种技术可以显著降低堆叠芯片的高度,同时增加数据传输量。
Genarium供应给SK海力士的混合键合工艺设备主要包括两种:芯片转移设备和真空安装器。芯片转移设备负责在混合键合工艺前进行预处理,将切割后的内存芯片转移到新的晶圆框架上,并在此过程中去除附着的微粒。真空安装器则在从载体上分离晶圆时,利用真空室压力将薄膜固定,实现对变形的实时测量和控制。
行业分析师预测,根据SK海力士的投资规模,这些设备的需求可能与键合设备相当,预计每年将有数十台设备的需求,销售额可能达到数十亿韩元。此外,证券界预计,包括HBM相关设备销售在内的Genarium今年的销售额有望达到700亿韩元,同比增长20%以上。Genarium上半年的销售额同比增长约60%,达到300亿韩元左右。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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