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消息称台积电2nm年底前试产,2024年开始风险性试产

编辑:AVA 发布:2023-05-26 14:28

AI、HPC等新应用加速热转,推升先进制程长期需求增温,据供应链透露,台积电2nm制程进展顺利,预计今年底前在新竹小量试产(mini line),2024年第一季展开进机,预计2024年底至2025年初在Fab20晶圆厂风险性试产,首发有望续由苹果拔得头筹,其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。

据台积电在技术论坛中透露,相较3nm加强版N3E制程,2nm在相同功耗下速度最快将可增加至15%,在相同速度下功耗最多可降低30%,且芯片密度增加大于15%。供应链则透露,2nm多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)专案即将展开、年底进入mini line,投片量约3000~5000片,2025年如期量产目标达成无虞。

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股市快讯 更新于: 05-23 15:23,数据存在延时

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