编辑:AVA 发布:2023-05-26 14:28
AI、HPC等新应用加速热转,推升先进制程长期需求增温,据供应链透露,台积电2nm制程进展顺利,预计今年底前在新竹小量试产(mini line),2024年第一季展开进机,预计2024年底至2025年初在Fab20晶圆厂风险性试产,首发有望续由苹果拔得头筹,其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。
据台积电在技术论坛中透露,相较3nm加强版N3E制程,2nm在相同功耗下速度最快将可增加至15%,在相同速度下功耗最多可降低30%,且芯片密度增加大于15%。供应链则透露,2nm多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)专案即将展开、年底进入mini line,投片量约3000~5000片,2025年如期量产目标达成无虞。
存储原厂 |
三星电子 | 71400 | KRW | -1.24% |
SK海力士 | 108600 | KRW | -1.54% |
美光科技 | 71.69 | USD | -3.03% |
英特尔 | 29.99 | USD | +3.41% |
西部数据 | 39.95 | USD | +0.60% |
南亚科 | 73.5 | TWD | +2.23% |
主控供应商 |
群联电子 | 427.5 | TWD | +2.76% |
慧荣科技 | 62.41 | USD | +1.94% |
美满科技 | 63.40 | USD | -3.22% |
点序 | 112 | TWD | +8.21% |
国科微 | 96.46 | CNY | +1.32% |
品牌/销售 |
江波龙 | 121.38 | CNY | +4.95% |
希捷科技 | 61.00 | USD | -2.07% |
宜鼎国际 | 335 | TWD | +2.92% |
创见资讯 | 77 | TWD | +2.94% |
威刚科技 | 89.3 | TWD | +9.98% |
世迈科技 | 23.00 | USD | -0.48% |
朗科科技 | 40.56 | CNY | -1.67% |
佰维存储 | 99.32 | CNY | +20.00% |
封装厂商 |
华泰电子 | 21.15 | TWD | +2.17% |
力成 | 99.9 | TWD | +0.6% |
长电科技 | 31.20 | CNY | -0.51% |
日月光 | 111.5 | TWD | 0% |
通富微电 | 24.77 | CNY | -1.51% |
华天科技 | 9.72 | CNY | -1.22% |
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