编辑:AVA 发布:2023-05-26 14:28
AI、HPC等新应用加速热转,推升先进制程长期需求增温,据供应链透露,台积电2nm制程进展顺利,预计今年底前在新竹小量试产(mini line),2024年第一季展开进机,预计2024年底至2025年初在Fab20晶圆厂风险性试产,首发有望续由苹果拔得头筹,其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。
据台积电在技术论坛中透露,相较3nm加强版N3E制程,2nm在相同功耗下速度最快将可增加至15%,在相同速度下功耗最多可降低30%,且芯片密度增加大于15%。供应链则透露,2nm多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)专案即将展开、年底进入mini line,投片量约3000~5000片,2025年如期量产目标达成无虞。
存储原厂 |
三星电子 | 55000 | KRW | -0.90% |
SK海力士 | 181500 | KRW | +2.25% |
铠侠 | 1829 | JPY | -0.22% |
美光科技 | 77.770 | USD | +1.07% |
西部数据 | 43.950 | USD | +0.21% |
闪迪 | 32.590 | USD | +1.49% |
南亚科 | 36.30 | TWD | +0.83% |
华邦电子 | 15.95 | TWD | +1.27% |
主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 50.330 | USD | +1.68% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 56.4 | TWD | +1.81% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 90.010 | USD | -1.12% |
宜鼎国际 | 236.5 | TWD | +1.50% |
创见资讯 | 102.0 | TWD | +2.00% |
威刚科技 | 85.1 | TWD | +1.67% |
世迈科技 | 16.910 | USD | -0.94% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 32.50 | TWD | +1.88% |
力成 | 108.5 | TWD | 0.00% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 138.5 | TWD | +2.21% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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