高通正在调整面向高端智能手机市场的产品策略。随着 Ultra、影像旗舰、游戏手机和折叠屏等产品进一步分化，高通首次将旗舰移动平台拆分为两个层级。
当地时间9月22日，高通在夏威夷举行的“2026骁龙峰会”上发布第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和第六代骁龙8至尊版 Extreme（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。
高通移动终端业务总裁克里斯·帕特里克表示，随着旗舰手机需求不断分化，“单一规格已无法定义旗舰”。
两款芯片均采用2nm工艺和新一代Oryon CPU，区别主要集中在GPU、AI、内存、存储和影像能力。其中，标准版面向更广泛的高端旗舰，Extreme版则面向Ultra、游戏和影像等对性能要求更高的产品。
· 骁龙8 Elite Extreme Gen 6
Extreme版采用8核Oryon CPU，由2颗Prime核心和6颗Performance核心组成，最高频率5GHz，CPU性能较上一代提升13%，能效提升37%。
GPU为Adreno 850，配备18MB Adreno High-Performance Memory，性能提升44%，功耗效率提升40%。Hexagon NPU性能提升35%，每瓦AI性能提升33%，支持端侧运行30B级混合专家（MoE）模型。
影像方面支持8K60视频、4K240慢动作以及三颗6400万像素摄像头同时处理。
存储方面，Extreme版支持LPDDR6和UFS 5.0。三星已完成16GB LPDDR6在该平台上的验证，最高I/O速率达到10.7Gbps，理论带宽约114GB/s。相比LPDDR5X，其功耗效率最高提升21%。
封装方面，Extreme版采用Offset PoP方案，将上方内存组件相对CPU、GPU等高发热的计算核心进行物理偏移，使SoC核心区域能够更直接地接触均热板、石墨烯片等外部散热材料，从而更高效地导出热量。该方案会带来封装尺寸增大、主板占用面积增加等问题，但有助于在游戏、AI推理或视频渲染等高负载场景下维持更持久的峰值性能，减少“越玩越卡”的现象。据高通介绍，目前该封装方案已赢得了游戏手机厂商的高度关注和浓厚兴趣。
· 骁龙8 Elite Gen 6
标准版同样采用8核Oryon CPU，最高频率5GHz，CPU性能提升10%，能效提升37%。
GPU为Adreno 845，性能提升35%；NPU性能提升14%，每瓦AI性能提升20%。影像方面支持Elite Color Engine、Motion Intelligence等技术，但整体规格低于Extreme版。
存储方面，标准版主要对应LPDDR5X和UFS 4.1，与Extreme版的LPDDR6和UFS 5.0形成明显区隔。标准版由此更加侧重性能、能效和成本之间的平衡。
骁龙8 Elite Gen 6采用传统封装堆叠（PoP）方案，通常将 DRAM 内存芯片直接垂直堆叠在 SoC（系统级芯片）正上方，虽然可以节省主板空间，但会导致内存成为 SoC 散热的物理屏障，热量难以直接传导到外部散热系统
高通此次推出双旗舰平台的背景，是全球智能手机市场仍面临需求和成本压力。内存等关键零部件价格上涨，进一步推高手机制造成本，也使终端价格承压。
在这一环境下，手机厂商更加重视高端产品，以提升产品价值和利润空间。以小米为例，近年来持续优化产品结构，主动收缩部分低端机型，并采取“控货保利”等策略，推动产品结构向高价值机型倾斜。
高通表示，小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO、荣耀等全球主要OEM厂商和智能手机品牌，将率先在旗舰产品中采用第六代骁龙8至尊版 Extreme和第六代骁龙8至尊版移动平台。
2nm制程以及LPDDR6、UFS 5.0等新一代硬件的导入，将进一步增加旗舰手机的BOM成本，并形成一定的终端价格压力。小米集团总裁卢伟冰已确认小米18 Pro系列售价将上调，具体价格尚未公布。
总体来看，高通此次“双旗舰”策略并非简单增加一款更高性能的芯片，而是针对旗舰手机进一步分化的趋势，对GPU、AI、内存、存储和影像能力进行更明确的层级划分：标准版覆盖更广泛的高端旗舰，Extreme版则向Ultra及其他超高端产品延伸。与此同时，手机厂商向高价值产品集中，以及LPDDR6、UFS 5.0等新一代存储技术的导入，也可能进一步推动高端安卓手机在产品配置和价格上的分化。
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