编辑:AVA 发布:2023-05-26 09:44
作为下一代DRAM工艺,3D DRAM正在引起业界的广泛关注,据悉,美光和SK海力士都致力于该技术的研究,美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利。
据韩媒报道,三星电子正在开发一种4F² DRAM存储单元结构,这一结构比3D DRAM更现实。如果成功的话,据说在不改变节点的情况下,与现有的6F²结构相比,芯片die面积可减少30%左右。4F²结构是大约10年前DRAM产业未能商业化的单元结构技术,据说工艺难点较多。
报道称,多位负责人24日透露,三星电子近日在其半导体研究中心内组建了一个开发团队,以量产4F²单元结构DRAM为目标,计划将4F²应用于10纳米以下的DRAM制程,以目前的技术预计将面临线宽缩减的极限。
存储原厂 |
三星电子 | 71400 | KRW | -1.24% |
SK海力士 | 108600 | KRW | -1.54% |
美光科技 | 71.69 | USD | -3.03% |
英特尔 | 29.99 | USD | +3.41% |
西部数据 | 39.95 | USD | +0.60% |
南亚科 | 73.5 | TWD | +2.23% |
主控供应商 |
群联电子 | 427.5 | TWD | +2.76% |
慧荣科技 | 62.41 | USD | +1.94% |
美满科技 | 63.40 | USD | -3.22% |
点序 | 112 | TWD | +8.21% |
国科微 | 96.46 | CNY | +1.32% |
品牌/销售 |
江波龙 | 121.38 | CNY | +4.95% |
希捷科技 | 61.00 | USD | -2.07% |
宜鼎国际 | 335 | TWD | +2.92% |
创见资讯 | 77 | TWD | +2.94% |
威刚科技 | 89.3 | TWD | +9.98% |
世迈科技 | 23.00 | USD | -0.48% |
朗科科技 | 40.56 | CNY | -1.67% |
佰维存储 | 99.32 | CNY | +20.00% |
封装厂商 |
华泰电子 | 21.15 | TWD | +2.17% |
力成 | 99.9 | TWD | +0.6% |
长电科技 | 31.20 | CNY | -0.51% |
日月光 | 111.5 | TWD | 0% |
通富微电 | 24.77 | CNY | -1.51% |
华天科技 | 9.72 | CNY | -1.22% |
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