编辑:AVA 发布:2022-06-23 11:22
据韩媒报导,三星电机将追加投资3000亿韩元(约合2.4亿美元)用于倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。自去年年底以来,已累计在FC-BGA上投资约2万亿韩元。FC-BGA基板是将半导体芯片连接到主基板的半导体基板。它用于中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU),例如PC、服务器和网络。
这笔投资将用于投资釜山和世宗事业所以及越南海外生产公司FC-BGA设施。三星电机将于第三季度进行FC-BGA服务器基板的试产。据消息人士透露,这些服务器基板将在韩国釜山生产并供应全球客户。其战略是通过扩展服务器、网络等高端产品来巩固其全球前三名的地位。
半导体行业正专注于基板的开发,以应对半导体性能的提高,例如机器人、虚拟世界和自动驾驶。大数据、人工智能(AI)等高性能领域所需的高端封装基板,在基板产品中微电路实现、大面积、层数等难度最高。
如果将安装在智能手机上的封装基板比作公寓,服务器等高端级别需要像建造100多层摩天大楼这样的高科技,后来者很难进入。
在封装基板市场,随着服务器和PC性能的发展,CPU/GPU半导体和多芯片封装的性能得到提高,预计对高端产品的需求将会增加。
三星电机宣布,全球顶级客户对高端封装基板的需求不断增加,电动汽车的封装基板需求也因自动驾驶的扩大而增加。
三星电机总裁张德铉(音译)表示:“随着人工智能成为机器人、云、虚拟世界和自动驾驶等未来 IT 环境中的关键技术,对于高性能半导体制造商来说变得非常重要。 三星电机将凭借 SoS(System on Substrate)等封装基板技术的新概念,成为高科技领域的‘游戏规则改变者’。”
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.67% |
SK海力士 | 289250 | KRW | -0.94% |
铠侠 | 2433 | JPY | -2.80% |
美光科技 | 123.250 | USD | -1.21% |
西部数据 | 63.990 | USD | +1.11% |
闪迪 | 45.350 | USD | -3.82% |
南亚科技 | 50.3 | TWD | -1.76% |
华邦电子 | 19.95 | TWD | -0.99% |
主控厂商 |
群联电子 | 491.0 | TWD | 0.00% |
慧荣科技 | 75.170 | USD | -0.79% |
联芸科技 | 41.22 | CNY | -0.48% |
点序 | 54.8 | TWD | +2.24% |
品牌/模组 |
江波龙 | 90.10 | CNY | +2.98% |
希捷科技 | 144.330 | USD | +2.04% |
宜鼎国际 | 240.5 | TWD | +1.48% |
创见资讯 | 102.0 | TWD | +1.49% |
威刚科技 | 94.0 | TWD | +0.43% |
世迈科技 | 19.810 | USD | -3.74% |
朗科科技 | 24.44 | CNY | -1.21% |
佰维存储 | 68.77 | CNY | +2.03% |
德明利 | 119.01 | CNY | +0.57% |
大为股份 | 20.58 | CNY | +6.58% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.00 | TWD | +1.56% |
力成 | 132.5 | TWD | +0.76% |
长电科技 | 34.05 | CNY | +1.07% |
日月光 | 147.5 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 25.92 | CNY | +1.17% |
华天科技 | 10.89 | CNY | +7.82% |
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