外媒：半导体重复下单现象需警惕

据外媒报道，半导体重复下单状况需受重视，尤其晶圆制造商的前置时间，即从下单到出货日的时间间隔，在3月已经拉长至16周，超过曾在2018年出现的高峰14周。

据悉，半导体产业的前置时间是供需状态的指标，前置时间拉长，代表客户急着取得额外的芯片，如果前置时间急剧拉升，那么就存在一些买方刻意重复下单以避免出现供应短缺情况。这可能导致在需求大幅下滑之后，出现库存积累情况。

因此需要警惕，短期内半导体行业订单的火热，可能使订单量超过实际需求，这在未来可能造成库存积压。

此外，台积电董事长刘德音此前便指出，受疫情、不确定性因素增加及数字转型等三大要素影响，现阶段全球芯片短缺，因而出现重复下单的状况，但实际上，全球产能仍大于需求。