消息称：三星平泽P3厂提前动工，规模比P2更大

据韩国业界消息称，三星平泽P3工厂已开始动工，占地规模比建成的P2要大，预计可能是DRAM、NAND Flash、系统半导体等混合工厂，最快2021年底前投产，并导入最新EUV技术。

目前，平泽P1已投入生产先进的NAND Flash和DRAM；P2工厂在2020年进行设备投资后，生产第二代（1ynm）和第三代（1znm）10nm级DRAM，也包括建设极紫外光刻（EUV）生产线。同时，三星还在5月份投资8兆韩元开工建设NAND Flash产线，计划2021下半年开始量产先进的V-NAND芯片，以满足不断增长的数据中心和智能手机存储需求。

据悉，三星将开工的平泽P3工厂，于6月底已拿到了施工许可并开始准备开工的相关工作，但由于韩国多地连续遭受暴雨袭击，平泽市受灾严重，因此耽误了工期。有相关人士曾透露，三星计划9月动工兴建P3厂。

为了配合三星P3厂的兴建，平泽市计划组成P3任务小组(TF)，由三星、韩国电力公司及水力公司相关人员组成，每周定期召开会议。除P3厂外，可能还将会有后续P4、P5、P6…等工厂的建设事宜。不过，对于上述消息，三星相关人士不予置评。

三星2020上半年频频的投资和扩产项目，使得Q2资本支出同比增长58%，其中半导体支出为8.6兆韩元，显示面板支出为0.8兆韩元，主要用于先进工艺技术升级和研发，以及对新厂设备和新建工厂投资。

移动部门和半导体是三星最重要的两个部门，第二季度IT&手机移动部门业务营收20.75兆韩元，同比下滑20%，环比下滑20%，贡献了24%的营业利润；半导体部门业务收入18.23兆韩元，同比增长13%，环比增长3%，更是贡献了66%的营收利润。

2020上半年受疫情影响，据IDC数据，第一季度三星全球智能型手机出货量同比下降18.9%，为5830万部，市场份额21.1%，到第二季度，华为手机出货超过了三星首次获得第一。到下半年，“疫情”影响因素仍在，尤其是欧美国家和地区疫情反复，使得三星手机销售面临挑战。

三星移动部门受挫，因此将主要精力专注于半导体业务，同时也是看好未来数据中心、5G、、新基建、人工智能等对半导体芯片的需求。因此三星致力于将平泽建设成为一个大型的半导体生产工厂，规划是在2021年前，总共投资30兆韩元（约252亿美元），用于提高平泽生产制造能力，满足市场不断增长的需求。