中芯国际科创板上市申请已受理，拟募资200亿元

6月1日，据媒体报道，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）科创板上市申请。公司拟募资200亿元，创科创板IPO融资额新高，海通证券、中金公司为公司保荐机构。

中芯国际此次融资200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额20亿元，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）。

截至今日收盘，中芯国际（00981.HK）涨7.96%，市值达990亿港币。

公开资料显示，中芯国际是世界领先的晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际SMIC去年底已经量产了14nm工艺，Q1季度14nm工艺贡献了1.3%的营收，预计到明年将贡献10%的营收。