受到日本地震使半导体产业上游供料产能短缺的影响，外资券商大和资本(Daiwa Capital)指出，整体供应炼吃紧状况将由五月中开始，包括BT材料、研磨液、硅晶圆、石英晶体振荡器、马达趋动器等，故将使Q3供应缺口将由Single digit提升至20％，而12吋裸晶因为有供应缺口10%，故Q3裸晶将涨价15%，晶圆代工也将涨2-3%。国内生产12吋裸晶的厂商则为台胜科(3532)，该公司目前全力满载生产，满足客户所需。
日震过后，对受灾的厂商而言，电力的问题已成为其重新复工的重要关键因素，BT树脂供应龙头厂三菱瓦斯化学于上月29日宣布可能在5月初恢复至震前水平，设备供货商东京电子也很快可以开始复工，是复工状况较为正面的厂商；而全球重要玻纤纱厂日东纺Nittobo、全球硅晶圆厂龙头信越以及全球第三大铝质电解电容厂Nichicon复工时间表则尚不明朗。
整体来说，半导体厂在缺料的情况下，将会开始出现砍单的连锁效应，虽不会立即在Q2发生，但到5月底，将会看到较明显的砍单效应，因此也对Q3的半导体景气造成影响，也因为供应链的瓶颈，半导体产业的营运在下半年将显得较平缓。
外资指出，涨价的幅度将视供需缺口、产业地位以及议价能力的不同而有差异，而在整体的半导体供应链中，大和资本对代工业者持中立看法，而对IC设计厂商持负面的评价。
