在摩托罗拉(Motorola)已决定加速释出委外代工订单后，联发科顺利在2009年底，接获台系ODM代工厂通知开始备料，初估这批订单数量高达千万支水平，共有4款机型，其中3款为2.5G2.75G低价手机，1款则为2.75G智能型手机，这将是联发科首次在台接获摩托罗拉手机订单，对2010年全球手机芯片市占率不无小补。惟对上述消息，联发科发言系统低调表示，无法针对单一容户发表评论。
据了解，联发科首款摩托罗拉在台代工订单是由华冠出线，可能跟华冠先前已于联发科合作生产乐金(LG)低价手机订单，对联发科手机芯片开发平台较为熟稔有关。而在华冠已于2009年12月底发包零组件订单后，联发科在两岸手机代工厂通吃摩托罗拉手机订单已不是梦想，而未来摩托罗拉手机更可望顶着Mediatek Inside的招牌，向全球手机市场反攻。
联发科手机芯片解决方案其实已于摩托罗拉合作年余，并终于在2009年第4季，顺利藉由大陆TCL代工厂，出货摩托罗拉旗下代号为WX的低价多媒体手机，在联发科手机芯片解决方案顺利移入摩托罗拉手机开发平台上，并对外开放后，未来两岸手机代工厂均可以藉此来争取摩托罗拉订单，所以联发科未来在摩托罗拉手机的芯片巿占率，将是看上不看下。
在联发科先拿下乐金，又再掌握摩托罗拉后，联发科已囊括全球前5大手机厂的其中2张订单，配合大陆山寨机巿场规模其实等同于一个诺基亚(Nokia)出货量水平。面对2010年大陆山寨机市场规模只大不小，乐金计划持续冲刺全球市占率，摩托罗拉也规划大局，希望逆转胜后，联发科手机芯片出货量在2010年看来，成长动力还是十足。
虽然市场分析以摩托罗拉1年仅7,000万~8,000万支的手机出货量水平，这张订单对联发科帮助的程度应该不会太高，毕竟联发科2009年手机芯片出货量已达2.5亿颗以上水平。
不过，在摩托罗拉紧接着乐金，认可联发科手机芯片解决方案实力，加上全球手机市场在2010年仍然是价格战横行时代，联发科身为全球2.5 2.75G手机芯片最主要军火大户，同时也是3G手机芯片潜在军火商，其它品牌手机厂保持借调火力，将是时间早晚的事而已。
