编辑:Helan 发布:2009-10-23 16:26
MLC(Multi-Level-Cell)技术,由英特尔于1997年率先推出,能够让单个存储单元保存两倍的数据量。MLC内存颗粒是个相当良好的低价解决方案,可大幅节省制造商端的成本,但是MLC NAND颗粒制成的CompactFlash卡相较于SLC(Single-Lecel_Cell)内存颗粒的产品有着写入速度慢、耗电多、寿命短的缺点,MLC颗粒制成的产品只有10X(1.5Mbyte/sec)的写入速度,SLC 颗粒制成的产品可以达到 22X(3.2Mbyte/sec)的写入速度。Intel 在1997年9月最先开发成功,能够让单个存储单元保存两倍的数据量;
SLC 与 MLC 的参数对比:
Item SLC MLC
电压 3.3V/1.8V 3.3V
生产工艺 / 芯片尺寸 0.12um 0.16um
页容量 / 块容量 2KB/128KB 512KB/32KB or 2KB/256KB
访问时间(最大) 25us 70us
页编程时间(典型) 250us 1.2ms
可否局部编程 Yes No
擦写次数 100K 10K
数据写入速率 8MB/S+ 1.5MB/S
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 142700 | KRW | +1.21% |
| SK海力士 | 779000 | KRW | +4.98% |
| 铠侠 | 13335 | JPY | +5.08% |
| 美光科技 | 339.550 | USD | -1.13% |
| 西部数据 | 199.880 | USD | -8.89% |
| 闪迪 | 353.560 | USD | +1.12% |
| 南亚科技 | 244.5 | TWD | +1.45% |
| 华邦电子 | 108.0 | TWD | +1.41% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1700 | TWD | +1.49% |
| 慧荣科技 | 121.130 | USD | +15.13% |
| 联芸科技 | 53.38 | CNY | -0.15% |
| 点序 | 110.5 | TWD | +8.33% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 287.99 | CNY | -1.69% |
| 希捷科技 | 308.260 | USD | -6.71% |
| 宜鼎国际 | 648 | TWD | -1.07% |
| 创见资讯 | 253.0 | TWD | +6.30% |
| 威刚科技 | 290.0 | TWD | 0.00% |
| 世迈科技 | 18.580 | USD | -13.78% |
| 朗科科技 | 29.12 | CNY | +3.89% |
| 佰维存储 | 126.50 | CNY | -1.92% |
| 德明利 | 244.78 | CNY | -2.09% |
| 大为股份 | 28.76 | CNY | +1.27% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 56.2 | TWD | +0.36% |
| 力成 | 201.5 | TWD | -1.95% |
| 长电科技 | 39.33 | CNY | +0.64% |
| 日月光 | 270.5 | TWD | -1.64% |
| 通富微电 | 40.68 | CNY | +1.50% |
| 华天科技 | 11.55 | CNY | +0.87% |
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