编辑:AVA 发布:2022-07-18 10:48
近日,台积电总裁魏哲家表示,HPC客户都对3D封装中的SoIC技术有兴趣。业界指出,台积电的SoIC成为晶圆制造技术进入2nm时代后的关键。
InFO_3D与SoIC搭配CoWoS、SoIC搭配InFO_oS并列三大3D封装技术,而据了解,InFO_3D研发的主要方向,正是追求轻薄短小的移动设备芯片。因此,即便目前智能手机客户尚未有实际订单下注到3D晶圆堆叠芯片,但仍然颇有前景。
先进封测业者表示,台积电晶圆级3D Fabric平台、日月光集团的VIPack平台等,将持续与三星电子、英特尔等分庭抗礼。
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