博通3G双核公板打入华宝Android智能机供应链

网通芯片大厂博通(Broadcom)，今(3日)宣布，台湾手机制造商华宝(8078)将使用博通的BCM21664T参考平台，来生产其Android智能型手机。而博通的公板设计(turnkey designs)将有助于华宝通讯降低开发成本，并加速产品上市时程。博通表示，BCM21664T目前已对客户进行送样。华宝采BCM21664T芯片所生产的手机，则将于2013年第2季上市。

博通表示，BCM21664T芯片解决方案是针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统搭载1.2 GHz双核心HSPA+通讯处理器，可提供强大的绘图功能与应用处理能力，并整合了博通多种无线联机技术，包括GPS、Miracast与NFC。而此平台并具备业界领先、且功率最低的双SIM卡双待机(2G/3G)功能，是新兴市场中手机的必备规格。

华宝营销总监田永庆表示，华宝率先为OEM客户提供各种智能型手机设计，而在持续开发与扩充新机种与新功能的过程中，华宝很高兴能与博通合作，携手推出兼具进阶功能与更高图像质量的平价智能型手机，以带给客户更高质量的Android手机体验。

博通行动平台解决方案部门资深营销总监Michael Civiello则指出，博通所提供的完整解决方案平台是为了简化并加速智能型手机生产所设计，而BCM21664T解决方案，包含被认证的HSPA+通讯芯片、硬件组件与经过全球多家电信业者测试并采用的软件应用程序，协助ODM业者可以在三个月内开发出低成本且具竞争力优势的智能型手机。

博通引述Gartner研究报告的数据指出，2013年智能型手机出货量可能首度超过全球手机出货量的一半。2012年第四季，智能型手机销售量已达到38.3%的年成长率，功能型手机则衰退19.3%。Gartner预测今年底全球手机终端销售量将达19亿支，其中智能型手机终端销售量将接近10亿支，显示低价、高功能性的3G智能型手机已逐渐取代2G功能型手机。