Adata Premier Pro SP910系列
Adata Premier Pro SP910系列

提供128GB-512GB容量，Marvell控制芯片，SATA6Gbps接口传输速度，连续读写速度最高可达每秒560/460MB。

威刚 2014-01-28
Samsung 840 EVO mSATA系列
Samsung 840 EVO mSATA系列

三星840 EVO mSATA接口的SSD系列专为超薄本而设计，最高容量高达1TB，速度迅捷，性能卓越，功耗更少。

三星 2014-01-16
Micron 510系列
Micron 510系列

采用20nm NAND Flash，有SATAIII、mSATA和M.2三种规格形态，接口速度可达6Gbps，128GB和256GB容量选择。

美光 2014-01-16
KingShare G600系列
KingShare G600系列

采用标准SATA III接口，最高520/400MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2014-01-04
KingShare K300系列
KingShare K300系列

采用标准SATAⅢ接口，最高450/300MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2013-12-20
KingShare halfslim H300系列
KingShare halfslim H300系列

采用halfslim接口，SATA 6Gbps接口传输速度，最高450/300MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量。

金胜 2013-12-18
KingShare mSATA M300系列
KingShare mSATA M300系列

采用标准mSATA接口，SATA 6Gbps接口传输速度，最高450/300MB/s的读写速度，提供32GB-256GB存储容量。

金胜 2013-11-13
SK Hynix 921系列
SK Hynix 921系列

采用SK海力士自己2ynm Flash，单颗Flash Die容量64Gb，容量提供60GB-480GB，采用SATA III接口。

SK海力士 2013-11-05
Toshiba Q系列Pro SSD
Toshiba Q系列Pro SSD

采用19nm NAND Flash，SATAIII接口，读写速度均超过500MB/s，专为游戏玩家等高端用户设计。

铠侠 2013-11-01
KingShare mSATA M200系列
KingShare mSATA M200系列

采用标准mSATA接口，SATA 3Gbps接口传输速度，最高190/120MB/s的读写速度，提供16GB-128GB存储容量。

金胜 2013-10-22
Intel 530 SSD系列
Intel 530 SSD系列

有M.2、mSATA、SATAIII多种规格，采用SF-2281主控芯片，20nm MLC NAND，最高540MB/s和480MB/s读写速度。

英特尔 2013-09-05
SMU35 Client Pro系列
SMU35 Client Pro系列

采用Sandforce控制芯片和高速的同步NAND Flash，为追求高效能电脑、高阶电玩游戏、多处理的用户所设计。

胜创 2013-08-23
Adata Premier Pro SP310系列
Adata Premier Pro SP310系列

提供32GB-128GB容量，读取速度最高可达410MB/秒，写入速度可达180MB/秒。

威刚 2013-08-22
Kingston SSDNow V300系列
Kingston SSDNow V300系列

V300系列采用东芝19nm NAND和LSI-SandForce SF-228控制芯片，450MB/秒的读写速度，V+200系列读写低。

金士顿 2013-08-22
Samsung 840 EVO系列
Samsung 840 EVO系列

840 EVO系列采用三星1xnm NAND Flash，MEX新控制器，最高容量高达1TB，最高读写均达500MB/秒以上。

三星 2013-08-14

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⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

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