Samsung 840 EVO mSATA系列
Samsung 840 EVO mSATA系列

三星840 EVO mSATA接口的SSD系列专为超薄本而设计，最高容量高达1TB，速度迅捷，性能卓越，功耗更少。

三星 2014-01-16
Micron 510系列
Micron 510系列

采用20nm NAND Flash，有SATAIII、mSATA和M.2三种规格形态，接口速度可达6Gbps，128GB和256GB容量选择。

美光 2014-01-16
KingShare G600系列
KingShare G600系列

采用标准SATA III接口，最高520/400MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2014-01-04
KingShare K300系列
KingShare K300系列

采用标准SATAⅢ接口，最高450/300MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2013-12-20
KingShare halfslim H300系列
KingShare halfslim H300系列

采用halfslim接口，SATA 6Gbps接口传输速度，最高450/300MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量。

金胜 2013-12-18
KingShare mSATA M300系列
KingShare mSATA M300系列

采用标准mSATA接口，SATA 6Gbps接口传输速度，最高450/300MB/s的读写速度，提供32GB-256GB存储容量。

金胜 2013-11-13
SK Hynix 921系列
SK Hynix 921系列

采用SK海力士自己2ynm Flash，单颗Flash Die容量64Gb，容量提供60GB-480GB，采用SATA III接口。

SK海力士 2013-11-05
Toshiba Q系列Pro SSD
Toshiba Q系列Pro SSD

采用19nm NAND Flash，SATAIII接口，读写速度均超过500MB/s，专为游戏玩家等高端用户设计。

铠侠 2013-11-01
KingShare mSATA M200系列
KingShare mSATA M200系列

采用标准mSATA接口，SATA 3Gbps接口传输速度，最高190/120MB/s的读写速度，提供16GB-128GB存储容量。

金胜 2013-10-22
Intel 530 SSD系列
Intel 530 SSD系列

有M.2、mSATA、SATAIII多种规格，采用SF-2281主控芯片，20nm MLC NAND，最高540MB/s和480MB/s读写速度。

英特尔 2013-09-05
SMU35 Client Pro系列
SMU35 Client Pro系列

采用Sandforce控制芯片和高速的同步NAND Flash，为追求高效能电脑、高阶电玩游戏、多处理的用户所设计。

胜创 2013-08-23
Adata Premier Pro SP310系列
Adata Premier Pro SP310系列

提供32GB-128GB容量，读取速度最高可达410MB/秒，写入速度可达180MB/秒。

威刚 2013-08-22
Kingston SSDNow V300系列
Kingston SSDNow V300系列

V300系列采用东芝19nm NAND和LSI-SandForce SF-228控制芯片，450MB/秒的读写速度，V+200系列读写低。

金士顿 2013-08-22
Samsung 840 EVO系列
Samsung 840 EVO系列

840 EVO系列采用三星1xnm NAND Flash，MEX新控制器，最高容量高达1TB，最高读写均达500MB/秒以上。

三星 2013-08-14
广颖电通Velox V50系列
广颖电通Velox V50系列

Velox V50系列最高读写450MB/秒、330MB/秒，存储32GB-256GB，面向要求一般的用户使用，厚度9.5mm。

广颖电通 2013-08-13

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⊙05-17 20:06

长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，公司预计2026年1-6月主要财务数据如下：营业收入11,000,000万元至12,000,000万元，同比增长612.53%至 677.31%；净利润6,600,000万元至7,500,000万元，归属于母公司所有者的净利润5,000,000万元至5,700,000万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿元至580亿元。

⊙05-15 17:40

据韩媒报道，三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术，该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉，Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能，但由于制造成本的增加，三星已开始重新评估其盈利能力。

⊙05-15 17:40

5月15日，铠侠发布公告称，正在筹备将其普通股代表的美国存托股份（ADS）在美国证券交易所上市，以扩大投资者基础并提升企业价值。上市的具体细节，如时间安排、上市交易所及上市方式等尚未确定，且根据筹备过程中的情况变化，公司也可能决定不再继续推进上市事宜。公司将根据需要适时发布相关公告。

⊙05-15 16:41

铠侠财报显示，2025年第四财季（2026年1-3月）其NAND Flash平均售价（以美元计）环比增长超一倍，Bit增长率环比下降约10%。

⊙05-15 16:37

铠侠发布截至2026年3月31日的FY25 Q4（2026年1-3月）财务业绩，营收10029亿日元（约合69.7亿美元），环比增长84.5%，同比大增188.9%；Non-GAAP下，营业利润为5991亿日元(约合41.7亿美元)，环比大增314.2%，同比大涨近15倍；Non-GAAP下归属于母公司所有者的利润为4099亿日元（约合28.5亿美元），环比增长357.9%，同比大涨近30倍。

⊙05-15 11:42

群联与联发科携手于MediaTek天玑开发者大会上宣布，已在天玑9500平台上，单机运行20B (200亿个参数)大型语言模型，展现新一代地端AI推论的关键突破。通过群联专利aiDAPTIV Hybrid UFS 解决方案，结合aiDAPTIV Cache Memory 与aiDAPTIV Middleware 技术，成功将部分MoE 模型权重动态卸载至UFS存储层，有效降低对DRAM 的依赖，原需16GB+ DRAM 的大模型，可在12GB DRAM 环境下流畅运行，大幅提升大模型在终端设备部署的可行性。

⊙05-15 09:42

据媒体报道，三星计划于2026年7月22日在伦敦举办下半年大型发布会“Galaxy Unpacked”，届时可能推出多款新品，包括三款折叠屏手机、AI智能眼镜以及新一代智能手表。三星可能在本次发布会上首次展示智能眼镜产品Galaxy Glasses。据悉，Galaxy Glasses将搭载Android XR操作系统，该系统由三星和谷歌联合开发，专用于支持扩展现实的智能眼镜和头戴式设备。

⊙05-14 10:12

铠侠官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD，采用PCIe 5.0技术，容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品，XG10系列的顺序读写表现超2倍，随机读取性能提升约122%，随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品，搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。

⊙05-13 14:26

随着AI大模型开始进入智能手机，本地AI正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验，三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。这项技术被称为“多层堆叠FOWLP（Multi Stacked FOWLP）”，它的出现，或许将彻底打破移动端AI的性能瓶颈。

⊙05-13 10:13

美光宣布，已向关键服务器生态系统合作伙伴提供256GB DDR5 RDIMM样品。该模块采用美光1-gamma技术，传输速度高达每秒9200兆传输（MT/s），比目前量产的模块快40%以上。单个256GB模块的运行功耗比两个128GB模块低40%以上，从而显著提升现代人工智能数据中心的效率。

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