闪迪(SanDisk) 厂商主页

Sandisk（原西部数据闪存业务）已完成与西部数据的分离，为独立的上市公司，股票代码为“SNDK”。Sandisk提供创新的闪存解决方案和先进的存储技术，满足人们和企业在理想与现实之间的交汇点，使他们能够不断前进并推动可能性向前发展。

闪迪存储产品

WD_BLACK SN8100系列SSD
WD_BLACK SN8100系列SSD

采用闪迪 BiCS8 TLC 3D CBA NAND，顺序读取速度高达14,900MB/s，顺序写入最高可达14,000MB/s。

闪迪 2025-05-14
WD Blue SN5000 NVMe SSD
WD Blue SN5000 NVMe SSD

采用PCIe 4.0 x4接口，500GB - 2TB采用BiCS5 TLC，4TB采用BiCS6 QLC。

闪迪 2024-06-21
闪迪PRO-CINEMA CFexpress B型卡
闪迪PRO-CINEMA CFexpress B型卡

连拍写入速度1500MB/s ，读取速度1700MB/s，提供320 GB、640 GB两种容量选择。

闪迪 2023-09-15
WD_BLACK SN770M
WD_BLACK SN770M

采用小型M.2 2230外形，PCIe Gen4 x4接口，提供500GB、1TB、2TB三种容量选择。

闪迪 2023-09-13
SN850P NVMe SSD
SN850P NVMe SSD

提供1TB,2TB,4TB三种容量选择，顺序读取速度最高可达7300MB/s。

闪迪 2023-06-09
WD_Black C50
WD_Black C50

专为Xbox Series X 和 Xbox Series S游戏机设计，提供500GB和1TB容量选择。

闪迪 2023-06-06
西部数据iNAND MC EU551
西部数据iNAND MC EU551

采用96层3D NAND，适用于5G智能手机，可提供128G、256G和512G三种容量选择。

闪迪 2021-06-24
WD_BLACK SN850
WD_BLACK SN850

采用3D TLC、自研G2主控，支持PCIe4.0接口，提供500GB/1TB/2TB三种容量选择。

闪迪 2020-10-09
西部数据 SSD SN840
西部数据 SSD SN840

采用BiCS4 96层TLC，容量最高达15.36TB，可同时提供PCIe 3.0 x4单接口或者PCIe 3.0 x2＋x2双接口。

闪迪 2020-06-28
WD Gold系列企业级NVMe SSD
WD Gold系列企业级NVMe SSD

采用3D TLC NAND、自主研发的集成控制器和专用固件，提供960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB容量选择

闪迪 2020-04-01
西部数据iNAND MC EU521
西部数据iNAND MC EU521

采用主流的96层3D NAND，并充分利用UFS 3.1高带宽以及SLC NAND缓存，可提供最高800MB/s的顺序写入速度。

闪迪 2020-03-02
WD SSD SN550
WD SSD SN550

采用3D TLC，M.2 2280， 支持PCIe Gen3 x4 NVMe，提供250GB/500GB/1TB容量选择。

闪迪 2019-12-11
WD企业级SSD DCSS540
WD企业级SSD DCSS540

采用2.5寸标准形态，厚度15mm，接口为SAS 12Gbps，第三代96层堆叠3D TLC闪存，容量共有九种。

闪迪 2019-11-05
WD Red SA500 SSD
WD Red SA500 SSD

专用于NAS环境，支持SATA III 6Gb/秒，提供从500GB到4TB的容量。

闪迪 2019-10-24
WD Ultrastar DC SN340系列SSD
WD Ultrastar DC SN340系列SSD

采用96层TLC，支持PCIe Gen3x4接口，提供3.84TB/7.68TB两种容量。

闪迪 2019-08-06

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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