佰维存储(BIWIN) 厂商主页

佰维存储专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，国家大基金战略投资。布局了存储介质研究、芯片设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的“局部IDM”产业链体系。存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

佰维存储存储产品

BIWIN工控A系列C6370 SSD
BIWIN工控A系列C6370 SSD

C6370系列产品是专为台式机电脑、工控机等工控自动化应用而设计定制，支持SATA Ⅲ标准（6Gb/s）。

佰维存储 2019-05-08
BIWIN工控A系列N2202 SSD
BIWIN工控A系列N2202 SSD

N2202支持SATA Ⅲ接口，性能可满足PC或教育类电子产品的需求。

佰维存储 2019-03-12
BIWIN车载系列C1004 SSD
BIWIN车载系列C1004 SSD

C1004系列产品是专为车载电子类应用而设计，支持SATA Ⅱ标准（3Gb/s）。

佰维存储 2018-10-24
BIWIN BGA SSD
BIWIN BGA SSD

BIWIN BGA SSD的特点是低功耗和非易失性，无需电源即可维护存储的数据。

佰维存储 2018-07-12
BIWIN工控A系列MB010 SSD
BIWIN工控A系列MB010 SSD

MB010系列产品是专为工控自动化或金融类应用而设计定制，支持SATA Ⅲ标准（6Gb/s）。

佰维存储 2018-04-18
BIWIN工控A系列NI201 SSD
BIWIN工控A系列NI201 SSD

NI201系列采用3D TLC，支持PCIe Gen3×4以及NVMe1.3协议。

佰维存储 2017-11-15
BIWIN eMMC
BIWIN eMMC

BIWIN eMMC提供4GB~256GB多种容量选择，顺序读写速度最高可达300MB/s、240MB/s。

佰维存储 2017-07-11
BIWIN ePOP
BIWIN ePOP

BIWIN ePOP提供4GB+4Gb/8GB+4Gb两种容量，读写速度可达80MB/s、20MB/s。

佰维存储 2017-04-19
BIWIN工控A系列G6327 SSD
BIWIN工控A系列G6327 SSD

G6327系列采用M.2接口，支持SATAⅢ(6Gb/s)，尺寸小巧，功耗低。

佰维存储 2017-03-22
BIWIN工控A系列G6327 SSD
BIWIN工控A系列G6327 SSD

G6327系列采用M.2接口，支持SATAⅢ(6Gb/s)，尺寸小巧，功耗低。

佰维存储 2017-03-22
BIWIN旗舰级专用eMCP
BIWIN旗舰级专用eMCP

BIWIN旗舰级专用eMCP整合eMMC与LPDDR，释放PCB空间，助力智能设备轻薄化。

佰维存储 2014-09-24
BIWIN eMCP
BIWIN eMCP

BIWIN eMCP提供多种容量选择，顺序读写速度最高可达300MB/s、160MB/s。

佰维存储 2013-05-21
BIWIN LPDDR
BIWIN LPDDR

BIWIN Low Power DDR提供包括从高性能到高性价比的RAM解决方案。

佰维存储 2013-04-09
BIWIN CF存储卡FG001
BIWIN CF存储卡FG001

BIWIN CF存储卡专为对速度、存储容量、性能和可靠性有严格要求的照片和视频专业人士设计和量身定制。

佰维存储 2012-06-20

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厂商快讯

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⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

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