innodisk 3ME4系列CFast

采用MLC NAND，SATAIII 6Gb/s接口，提供8-256GB容量选择。

产品分类：闪存卡 品牌：宜鼎国际
应用领域： 工业自动化
产品白皮书 发布于：2016-11-25
innodisk 3ME4系列CFast 共12个产品
型号 容量 接口类型 NAND Flash 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 ECC支持 工作温度 尺寸
DECFA-08GM41BC1SC(W) 8GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC 0°C - 70°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-16GM41BC1SC(W) 16GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC 0°C - 70°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-32GM41BC1DC(W) 32GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC 0°C - 70°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-64GM41BC1DC(W) 64GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC 0°C - 70°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-A28M41BC1DC( W) 128GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC 0°C - 70°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-B56M41BC1DC( W) 256GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC 0°C - 70°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-08GM41BW1SC(W) 8GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC -40°C - 85°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-16GM41BW1SC(W) 16GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC -40°C - 85°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-32GM41BW1DC(W) 32GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC -40°C - 85°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-64GM41BW1DC(W) 64GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC -40°C - 85°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-A28M41BW1DC( W) 128GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC -40°C - 85°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm
DECFA-B56M41BW1DC( W) 256GB SATA 6Gb/s MLC NAND 最高530MB/秒 最高210MB/秒 最高31K IOPS 最高31K IOPS LDPC -40°C - 85°C 36.4mm x42.8mm x 3.6mm

产品概览

innodisk 3ME4系列CFast采用MLC NAND，SATAIII 6Gb/s接口，提供8-256GB容量选择。采用Innodisk独有的L架构，可降低WAF并具有实时磨损均衡算法，可提供高性能并延长使用寿命并具有出色的可靠性。CFast 3ME4支持硬件写保护，可以防止设备上有价值的数据被修改和删除。

Innodisk CFast 3ME4专为工业领域而设计，支持多种标准功能，包括TRIM，NCQ和SMART。此外，Innodisk独有的工业导向固件提供灵活的定制服务，使其成为各种工业应用的理想选择。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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