铠侠官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD，采用PCIe 5.0技术，容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品，XG10系列的顺序读写表现超2倍，随机读取性能提升约122%，随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品，搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。

铠侠推出面向PC OEM厂商的BG8系列SSD，采用第八代 BiCS FLASH™ TLC 3D 闪存，与上一代产品相比，BG8 系列的顺序读取性能提高47%，顺序写入性能提高67%，随机读取性能提高 44%，随机写入性能提高30%。顺序读取速度高达 10,300 MB/s，顺序写入速度高达 10,000 MB/s，随机读取和写入性能分别高达 140 万和 130 万 IOPS。

4月21日，铠侠（Kioxia）宣布推出面向PC OEM厂商的EG7系列固态硬盘（SSD）。该产品为公司首款基于BiCS8 QLC技术的客户端存储方案，采用无DRAM HMB技术，支持PCIe 4.0与NVMe 2.0d规范，提供512GB/1024GB/2048GB三种容量，最高顺序读写达7000MB/s和6200MB/s。EG7系列目前正向部分PC OEM客户提供样品，搭载该SSD的PC预计将从2026年二季度开始出货。

关于4月20日16时53分左右发生在日本东北地区的地震，铠侠官网最新回应称，确认北上工厂的建筑物和设施未受损，北上工厂的生产活动照常进行。

日本青森县20日下午4点53分左右发生规模里氏7.7级强震，日本气象厅一度对北海道太平洋沿岸中部、青森县太平洋沿岸以及岩手县发布海啸警报。据日媒报道称，铠侠位于岩手县的NAND两厂在地震后进行停产检查。据相关人士最新回应，此次地震对铠侠NAND Flash供应暂无影响。

据媒体报道，铠侠（Kioxia）正与一家大型云服务、虚拟服务器服务提供商洽谈一项为期三年的长期供货协议（LTA），有效期至2029年。虽然长期协议（LTA）传统上主要集中在高带宽内存（HBM）和通用DRAM领域，但现在已扩展到NAND闪存。

3月31日，铠侠再次向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和BiCS FLASH™ Gen3产品。具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和BiCS FLASH™ Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。铠侠表示，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30日，最后出货时间为2028年12月31日。此前，铠侠曾于3月16日向客户宣布停产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的MLC NAND闪存产品。

2026年3月25日，全球主要市场存储板块多数走强，核心驱动力仍来自AI算力需求爆发及存储芯片涨价周期的持续加持。

A股存储芯片板块表现强势，睿能科技、超颖电子等多股涨停，佰维存储涨9.44%。其日前签订的15亿美元晶圆采购合同进一步提振了市场信心。

日韩股市同步上扬。日经225指数收涨2.87%，铠侠大涨6.37%；韩国KOSPI指数涨1.59%，SK海力士微涨0.91%。

台股加权指数上涨2.54%，权重股台积电涨1.42%，南亚科涨4.62%，存储相关个股整体表现活跃。

存储大厂铠侠近日向客户发出TSOP封装产品停产通知，涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC存储芯片。此次停产主要因基板生命周期结束、生产限制及市场需求变化。随着AI数据中心需求爆发，存储厂商正将产能向高性能的QLC技术及企业级SSD倾斜，SLC和MLC因存储密度不具优势逐步被边缘化。业内分析认为，此举将进一步加剧低容量MLC供需失衡（2026年全球产能预计缩减41.7%），推动工控、车用等领域加速向强化版TLC方案过渡。

铠侠宣布推出一种全新类型的SSD产品“Super High IOPS SSD”，直译为“超高 IOPS SSD”。该产品可使GPU直接访问高速闪存，作为人工智能系统中高带宽内存（HBM）的扩展。这款全新超高IOPS SSD归属于KIOXIA GP系列，专为满足人工智能和高性能计算日益增长的性能需求而设计，可提供更大的GPU可访问内存容量，从而加快人工智能工作负载的数据访问速度。KIOXIA GP系列的评估样品将于2026年底前提供给部分客户。