据外媒报道，GF Holdings透露，此前传闻苹果和英特尔签署的初步芯片制造协议已于2025年12月签署。GFHK在月度电话会议上表示，苹果将与英特尔合作，为其生产两款芯片。其中一款是Apple M7，采用英特尔18A-P工艺制造，预计将于2027年底投产，将用于苹果MacBook系列笔记本电脑。另一款手机芯片可能是A21，将采用英特尔14A工艺，预计2028年底投产。

据外媒报道，借助最新发布的安卓系统，谷歌旗下大模型Gemini正式告别了单一的“聊天机器人”形态，全面进化为打通手机、浏览器、汽车与PC的底层交互中枢。此外，业界预计苹果将在数周后的全球开发者大会(WWDC)上，公布包含Gemini技术在内的Apple Intelligence整合进展。

联想今日推出了全新 ThinkPad X13 Gen 7以及更新的ThinkPad L14 Gen 7 和 L16 Gen 3。ThinkPad X13 Gen 7面向专业人士打造，搭载英特尔（INTC）酷睿Ultra 300处理器或AMD 锐龙 AI PRO 400系列处理器，首次引入了100%再生钴电池，重量最低0.93公斤，是联想有史以来最轻的ThinkPad之一。ThinkPad L14 Gen 7 和 L16 Gen 3 面向主流企业客户的大规模部署需求设计，两者均搭载英特尔（INTC）酷睿Ultra 300或AMD 锐龙 AI PRO 400系列处理器，最高支持64GB DDR5内存和2TB SSD存储。

美国总统特朗普将于2026年5月13日至15日对中国进行国事访问。随行代表团中包括多家美国科技企业代表，涵盖人工智能、半导体、云计算等领域，消息称苹果、微软、高通、英特尔、美光等科技巨头均参与了此次访问。

HPE（慧与）宣布推出业界首款 64TB 内存服务器 HPE Compute Scale-up Server 3250。该型号面向大型内存数据库应用场景，适用于关键和复杂的业务工作负载。这是HPE 首款基于 Intel至强 6 处理器的同类产品，采用模块化设计，提供 4~16 个处理器插槽，配备专用的高带宽互联外部节点控制器，内置 iLO 安全防护功能。

据业界消息，英特尔下一代 Razor Lake AX 处理器将重拾 MoP 封装技术，把内存集成在处理器基板上，主打高性能核显移动平台，对标 AMD Halo 旗舰 APU，预计搭载 LPDDR5X或LPDDR6，进一步提升带宽与能效。

据韩媒ZDNet援引业内人士消息称，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉，SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB），目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

据外媒报道，在“特朗普政府的压力和坚持下”，特斯拉正在考虑将其AI6.5芯片的生产从台积电转移到英特尔。据悉，特斯拉的AI6和AI6.5芯片都将采用新型 LPDDR6内存，AI6芯片计划于2026年12月进行流片，AI6.5芯片则计划在几个月后推出。分析指出，特斯拉一直依赖台积电进行AI5芯片的大批量生产，将生产从其主要主力设备转移到英特尔仍未经充分测试且良率仍有问题的先进节点的可能性似乎相当渺茫。

据外媒报道，苹果和英特尔即将达成一项协议，根据该协议，英特尔将为其设备生产部分芯片。知情人士透露，两家公司之间的谈判已经酝酿了一年多，并在最近几个月达成了初步协议。苹果目前完全依赖台积电为其设备生产所有最先进的芯片，但面对人工智能芯片需求的飙升，台积电的晶圆产能终究有限。如果此次交易最终达成，将有力提振英特尔代工业务与先进工艺量产进度。

OpenAI宣布，与AMD、Broadcom、Intel、Microsoft和NVIDIA合作，推出多路径可靠连接(MRC)，这是一种新的开放网络协议，可帮助大型AI训练集群运行得更快、更可靠，并减少GPU时间的浪费。