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2011年全球前25大半导体厂商营收平均年增率较整体产业高出3.1%，亦占市场较大的营收比重，营收贡献由2010年的68.3%增加至69.2%，但其中约有半数营收来自于各厂并购的结果。
全球芯片龙头英特尔(INTC-US；Intel)周二公布财报，获利下滑，但表现优于分析师预期。
据报道，英特尔将会于4月23日发表其高性能Ivy Bridge芯片。一位业内人士透露，第一个Ivy Bridge将是四核移动式处理器，基于 Ivy Bridge架构的新一代桌面平台将会叫作Maho Bay。
英特尔公司于今天宣布推出英特尔固态硬盘910系列。该系列产品是一款拥有超高性能的固态硬盘，旨在满足云计算、虚拟化和在线交易对数据中心存储提出的苛刻要求。
英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后，近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订单。
英特尔将于下周正式推出7系列芯片组，除了支持新一世代22纳米Ivy Bridge处理器，也能支持目前市场主流的32纳米Sandy Bridge处理器。
英特尔低调推出其SSD313系列，该系列的特点是内置超高速缓存，SSD313推出的目的是为了替代英特尔公司之前的SSD311系列，该系列有2.5英寸，采用MSATA，已升级到英特尔最新的25nm SLC NAND快速闪存，规格有20GB和24GB两种。
根据最新公布的研究报告，全球半导体供货商龙头英特尔（INTC-US）2011 年再度拿下全球半导体营收市占冠军，且创下该公司近 10 年营收市占最高的纪录。IHS 将其归功于 2011 年英特尔核心芯片销售佳绩的激励，以及并购策略奏效。
3月7日消息 据报道，由于基于网络云计算、社交网络和不断扩大使用智能手机及平板电脑带来了互联网流量爆炸式增长，周二英特尔乘势推出其最新的高端Xeon服务器芯片。
英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在巴塞罗那召开的全球移动通信大会(MWC)上公布了英特尔在移动领域的最新布局：与欧洲、印度以及中国多家厂商达成合作推出新智能手机；同时发布全系列移动芯片，全面出击高中低端市场。
英特尔日前表示，将把最先进的22奈米制程，开放给第三方客户使用，显示英特尔跨足芯片代工(chip-to-order business)的企图，也在业界投下震撼弹。
2月21日消息，据报道，尽管英特尔Medfiled芯片到目前为止并未在移动电子消费市场上得到较多关注，但是英特尔并未放弃努力。并且英特尔第二代芯片即将问世。
全球半导体业龙头英特尔 (Intel Corp.)( (US-INTC) ) 发布第 4 季财报，尽管 PC 市场面临艰难景况，公司获利仍保持上扬且超越市场预期。
全球计算机芯片大厂英特尔(Intel)于12月12日发出预警，因受泰国洪灾影响导致硬盘供应短缺，也将冲击该公司在2011年第4季的财报。英特尔声明一出，该公司股价立即下挫，重创科技类股。
英特尔(Intel)宣布其实验室将与工研院合作研究，英特尔在未来5年间提供资金与资源等总值共500万美元(约新台币1.5亿元)的协助，加上工研院提拨同额的经费与资源，合力推动研究计画，初步计画为开发超快速且深具电源使用效益的存储器技术，未来待技术成熟后，也
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