近日，英特尔正式提出“智能体PC”概念。英特尔中国区技术部总经理高宇介绍，智能体PC的核心是端-云混合AI。云端负责更强推理和长上下文处理，本地负责隐私保护、低成本运行和高频任务处理，通过智能路由实现能力最优分配。产品形态涉及笔记本、Mini PC、一体机、AI Box、AI NAS、边缘网关等。据悉，智能体PC的主流配置采用第三代酷睿Ultra8核/16核处理器、16GB以上内存，运行Qwen3.5(9B/4B)等中量级语言模型。
据媒体报道，由于特斯拉的存储需求激增，4月三星向特斯拉供应的8GB GDDR6 DRAM较第一季度月均水平增长了三倍。三星已提高位于韩国华城工厂的产能，以满足客户对DRAM的需求，还计划在2026年下半年于得克萨斯州的工厂开始为特斯拉生产先进的人工智能芯片。
据韩媒报道，SK海力士已正式启动其位于美国印第安纳州的半导体生产基地建设，项目投资额达5.7万亿韩元（约合39亿美元）。这是SK海力士在美国的首家半导体工厂。据业内人士透露，SK海力士于近日通知当地社区，将开始桩基施工，预计上部结构将于今年下半年开始搭建。据悉，该基地计划于2028年下半年全面投产，预计第七代和第八代高带宽内存（HBM4E、HBM5）可能成为主要产品。
针对业界对于英伟达硬件价格高昂的质疑，其首席执行官黄仁勋近日给出了独特的成本逻辑：虽然 Blackwell 或即将推出的 Rubin 平台造价高达数百万美元，但这些系统能产生前所未有的 Token 数量。通过将巨额硬件成本分摊至海量的产出中，英伟达实现了最低的单位 Token 成本。同时，系统在能效比上也达到了最低的 Token / 瓦特，进一步降低了运营支出。
据韩媒报道，由于担心良率达不到预期目标而导致投资回报率（ROI）下降，三星已推迟其10nm级第七代DRAM（1d DRAM，以下简称D1d）初期量产计划。据悉，三星原计划在完成预生产批准（PRA）流程后，于今年第一季度开始D1d的实际试生产。目前三星正在全面重新审视工艺路线图，集中精力进一步提高良率。
晶圆代工厂力积电日前于法说会上透露，与美光合作的1P制程已进入开发阶段，新机台预计2027年第1季搬入，2028年上半年完成试产，下半年进入量产。1P制程的晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对未来DRAM产值增加将带来明显助益。此外，与美光合作的HBM后段晶圆制造（PWF）产线已于新竹厂区扩建无尘室，预计2026年第3季开始机台搬入，2026年第4季开始试产，2027第4季进入量产，目标月产能2万片。
Meta宣布，已于美国俄克拉荷马州主要城市Tulsa动工兴建全新数据中心，投资金额超过10亿美元，显示Meta持续加速布建AI基础设施，以确保未来算力无虞。该数据中心位于俄克拉荷马州Fair Oaks创新园区，这是Meta在美国第28座、全球第32座数据中心。
SK海力士22日宣布，在韩国清州科技城工业园区举行P&T7项目的奠基仪式。该项目是一座专用于生产人工智能存储产品（例如 HBM）的先进封装工厂，投资数万亿韩元，将建于清州科技城工业园区内，占地约 23 万平方米。工厂将拥有三层 WLP工艺线，总面积约 6 万平方米，以及七层 WT（晶圆测试）工艺线，总面积约 9 万平方米，仅洁净室面积就将达到约 15 万平方米。破土动工后，工厂将立即开工建设，WT 生产线预计将于 2027 年 10 月竣工，WLP 生产线预计将于 2028 年 2 月竣工。
小米 REDMI K90 Max手机昨日正式发布，并宣布首销期全版本官方内存补贴300元，首销价 2999 元起。小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰表示，官方300 元的内存补贴会尽量延续；同时也与多家电商平台联合，决定将“12GB 版本再补贴 200 元”的优惠政策延续至 5 月 5 日。
大普微在互动平台表示，根据招股说明书披露，截止报告期，公司已实现对海外客户Google等客户的产品销售，2025年已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司测试导入，后续有望逐步放量。此外，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品已在研发中。全球PCIe 6.0企业级SSD产品业界距离正式规模商用仍需要一段时间。
4月21日，铠侠（Kioxia）宣布推出面向PC OEM厂商的EG7系列固态硬盘（SSD）。该产品为公司首款基于BiCS8 QLC技术的客户端存储方案，采用无DRAM HMB技术，支持PCIe 4.0与NVMe 2.0d规范，提供512GB/1024GB/2048GB三种容量，最高顺序读写达7000MB/s和6200MB/s。EG7系列目前正向部分PC OEM客户提供样品，搭载该SSD的PC预计将从2026年二季度开始出货。
当地时间4月21日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.59%，报49149.38点；标普500指数跌0.63%，报7064.01点；纳斯达克综合指数跌0.59%，报24259.96点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，微软涨超1%，亚马逊涨0.66%，苹果跌超2%，高通、英伟达、谷歌A、谷歌C均跌超1%；存储板块多数收涨，希捷涨超3%，西部数据涨超2%，美光涨0.21%，闪迪跌超1%。
由于上月中旬个别原厂宣布全面停产MLC NAND产品，其海外客户正遭遇结构性供给断裂，而转向国内存储厂商寻求替代供应，海外转单需求有所增加，基于此，低容量嵌入式eMMC产品海外需求相对更加热络，其余产品变化不大，本周嵌入式eMMC/UFS及LPDDR4X产品价格持稳。
尽管近期贸易端NAND资源报价混乱，部分资源价格仍未止跌。而原厂方面，截至目前仅个别原厂资源官价释出，上涨压力显著但多数价格维持涨势。而值得注意的是，个别原厂主流QLC资源自年初至今几乎处于停供状态，库存持续消耗下存储厂商在现货市场寻求货源以回补库存，但资源成本仍然在$0.20/GB以上。存储产品生产成本居高不下且个别资源供应紧缺，行业SSD展现出更强的价格韧性，本周行业SSD价格维持不变。
近期贸易端部分主流消费类SSD及内存条零售价持续下探，目前来看尚未有止跌的迹象，即便较低价的抛售价也未能吸引真实买盘承接，甚至部分大容量产品近一个月价格累计下跌数百元人民币，更加加剧渠道存储现货倒挂加剧的现象。正因如此，渠道客户备货意愿低迷并持续观望，渠道厂商为争取订单成交，针对有实际备货需求的客户给予一定的价格支持。本周渠道内存条及SSD价格普遍再度续跌。
内存条(渠道市场)：DDR4 UDIMM 8GB 3200 跌 4.55% 至 $42.00，DDR4 UDIMM 32GB 3200 跌 2.78% 至 $175.00，DDR5 UDIMM 16GB 5600 跌 3.03% 至 $160.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 跌 1.76% 至 $167.00，DDR5 UDIMM 32GB 5600 跌 1.79% 至 $275.00，DDR5 UDIMM 32GB 6000 跌 3.45% 至 $280.00；
SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 跌 4.55% 至 $21.00，Channel SSD 240GB SATA 跌 4.17% 至 $46.00，Channel SSD 480GB SATA 跌 1.20% 至 $82.00，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 2.00% 至 $49.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 2.11% 至 $93.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 1.33% 至 $148.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 2.11% 至 $93.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 2.50% 至 $156.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 3.45% 至 $280.00。
4月21日，北方华创在互动平台披露，其刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影等半导体设备，可全面覆盖DRAM与NAND存储芯片产线的多种关键工艺技术需求。
据韩国海关数据显示，今年4月1日至20日，韩国出口货物总额达504亿美元，同比增长49.4%。这是同期历史最高纪录，超过了2022年4月1日至20日创下的364亿美元的纪录。其中，半导体出口额飙升182.5%，达到创纪录的183亿美元。半导体占出口总额的36.3%，比上年同期增长17.1个百分点。
4月20日，华为举行了Pura系列及全场景新品发布会，Pura 90系列正式发布，并推出了全球首款阔折叠手机。据悉，华为Pura 90 Pro/Pro Max首发麒麟9030S芯片，该芯片专为智慧影像而生。华为Pura X Max全系搭载麒麟9030 Pro旗舰芯片，联动HarmonyOS 6.1深度芯软协同，整机性能提升30%。
据外媒报道，高通CEO Cristiano Amon近日访韩，与三星和SK海力士高层会面，预计将就确保内存货源和与三星在2nm晶圆代工领域的合作展开讨论。
长安汽车董事长朱华荣表示，未来三到五年，汽车产业竞争格局将基本成型。全球汽车产业将进入一个强者恒强的时代，全球车企Top10的门槛将持续抬升。年销量达到800万-1000万的才是真正活得好的企业，500-700万活得过去，300-350万只能说是活下来。
CFM预计Q2服务器NAND和DRAM涨幅收敛至50%以内，下半年涨幅将逐季放缓
