应用材料和英特尔合作开发人工智能半导体工艺和3D封装技术

戴尔推出XPS 16 Creator Edition，是首款搭载NVIDIA RTX Spark显卡的XPS笔记本电脑。据悉，该机型提供两种RTX Spark N1X配置：高配版搭载20核Grace CPU与6144核Blackwell RTX GPU，低配版则为18核CPU与5120核GPU。内存方面则配备最高128GB LPDDR5X统一内存，CPU与GPU共享同一内存池。

AMD 首席执行官 Lisa Su 日前表示，该司计划扩大与三星电子和 SK 海力士的中长期合作。半导体供应链高度复杂，需要制定三到五年甚至更长时间的合作计划，而不是一到三年的短期合作关系。Lisa Su透露，该司下一代MI455和Helios系统基于HBM4芯片，目前已开始出货，并强调这得益于三星电子和SK海力士的大力支持，双方的合作将持续到多个产品世代，而不仅仅局限于单一产品世代。这是AMD首次披露在其AI加速器和服务器平台中使用SK海力士内存。

据韩媒引述业界消息，三星负责电视业务的VD事业部已决定自2027年起，采购华邦电子LPDDR4与LPDDR4X晶片，相关品质认证测试已于2026年上半完成。业界认为，随着原厂逐步退出LPDDR4、LPDDR4X生产，电视产品所需的上一代存储供应日益吃紧，促使三星积极寻找替代供应来源。值得注意的是，尽管华邦电子是三星新的供应商，但据透露，VD事业部正考虑于2027年在电视产品中的约50%配置为华邦电子DRAM。

旺宏电子公布内部自行结算2026年9月份合并营收为新台币83.67亿元，较上月合并营收新台币81.45亿元增加2.7%，较2025年同期合并营收新台币29.03亿元，增加188.2%。累计2026年1-9月合并营收为新台币538.31亿元，较2025年同期新台币211.51亿元增加154.5%。

台积电公布2026年9月营收报告。数据显示，台积电2026年9月合并营收约为新台币5118.57亿元（约合人民币1075.92亿元），环比减少0.6%，同比增长54.6%；2026年1-9月累计营收为新台币3兆8987.27亿元（约合人民币8195.12亿元），较去年同期大增41.1％。据统计，第三季度累计合并营收达新台币1.49兆元（约合人民币3132亿元），改写单季历史新高，季增约17.6％、年增约50.9％。

华邦电子自行结算的2026年9月份合并营收为新台币282.49亿元，较上个月增加3.44%，较去年同期增加256.67%。累计2026年1-9月合并营收为新台币1,804.27亿元，较去年同期增加187.39%。

南亚科技日前宣布，将于中国台湾地区屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，将导入硅穿孔 (TSV)、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力，以满足AI应用快速发展所带动的高效能、高频宽存储需求。

南亚科技2026年9月份自结合并营收为新台币450.91亿元，较上月增加0.9%，较去年同期增加576.62%。累计今年1-9月合并营收为新台币2,652.85亿元，较去年同期增加626.95%。

据媒体报道，美光桃园工会昨日公布投票结果，全体会员88.3%支持罢工，依法取得罢工权；台中厂工会预计将于22日进行第二次劳资调解，后续也可能发动罢工投票取得罢工权。这意味着台湾美光员工已陆续通过法定程序，取得合法罢工权。业界担忧将引爆新一波存储缺货潮，再次助涨报价。美光回应称，尊重员工依法享有的权利及法律程序，已听到并重视员工关切，将持续保持善意与工会沟通，通过既有对话及调解程序推进讨论。本月稍晚将与台中工会后续调解，并继续与桃园工会沟通，寻求兼顾各方的方案。

据报道，华为轮值董事长徐直军近日表示，目前，收集关于英伟达在中国市场份额的数据相当困难，但根据华为收集的数据，昇腾在中国市场的份额已经超过了英伟达。对于华为是否有计划将昇腾950超节点带到中国以外的其他市场的问题 ，徐直军回应表示，华为目前都没有足够的产能来满足国内需求，所以没有计划全面扩展到国际市场。但确实有几个国家需求非常强劲。华为正在进行一些测试，也向这些国家提供一些供应，但数量相当有限。

Netlist于当地时间6日宣布，已同意授予美光科技一项为期五年的非独家全球专利许可。根据协议，美光科技将可以使用Netlist的专利，包括服务器内存模块和高带宽内存（HBM）技术。 美光科技将在五年内分20个季度（从今年第四季度至2031年第三季度）向Netlist支付总计6亿美元，每个季度支付3000万美元。

此外，美光科技还签署了一项股票购买协议，将以100万美元的价格收购Netlist的1000万股普通股。这些股票设有锁定期，自发行之日起五年内每年将解除锁定20%。

据韩媒引述知情人士消息称，三星电子下一代12层HBM4E芯片已通过英伟达公司和全球主要超大规模数据中心运营商的客户认证测试。

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元，较2026年7月的1479亿美元增长8%，较2025年8月的654亿美元增长144.3%。截至8月份，全球半导体年销售额已突破1万亿美元大关，创历史新高。预计到2026年底，销售额将超过1.6万亿美元。

当地时间10月7日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌幅0.66%，报51179.87点；纳斯达克指数跌0.22%，报27538.69点；标普500指数跌0.22%，报报7801.77点。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超1%，苹果涨0.91%，谷歌A、谷歌C均涨0.81%，微软涨0.09%，高通跌超2%，英伟达跌0.74%，AMD跌0.55%；存储板块涨跌互现，美光涨超4%，闪迪涨超1%，希捷涨0.24%，SK海力士跌超2%，西部数据跌超1%。

盛美上海公告称，公司披露在手订单情况，截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.2%。公司表示，2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入实现持续增长。

东芯股份在最新投资者关系活动记录表公告中透露，其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月，项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节，研发落地存在不确定性，具体进展需以公司披露信息为准。

宜鼎近日推出全新工业级DDR5-8000 RDIMM内存模组，进一步拓展其面向边缘AI和企业服务器等计算密集型应用的DDR5产品组合。该模组提供8000 MT/s数据传输速度，比上一代产品提升11.1%，支持大型语言模型（LLM）、生成式AI、数字孪生和远程医疗等应用。 据报道，宜鼎将于2027年第一季度推出更多DDR5 8000内存模块，包括CUDIMM、CSODIMM、ECC CUDIMM 和 ECC CSODIMM，为各种系统设计提供更广泛的选择。

应用材料公司宣布，铠侠已加入其“应用EPIC（设备与工艺创新及商业化）中心”，成为创新合作伙伴，共同推进下一代存储技术的发展。通过此次合作，双方将在EPIC中心联合研究先进的存储单元和结构形成、多芯片堆叠架构以及新型材料工程方法，旨在提升人工智能时代所需的存储密度和性能。