DRAM代工价格上涨，兆易创新今年采购预算增至78.54亿元

高通宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于 2027 年 4 月 1 日生效。

据央视新闻报道，中国互联网络信息中心政策与国际合作所近日发布《生成式人工智能应用发展报告（2026）》。报告显示，截至 2026 年上半年，我国生成式人工智能用户规模已超过 7 亿人，普及率突破 50%。

兆易创新发布公告称，拟向长鑫集团增加2026年度日常关联交易额度21.43亿元，增加后全年额度达78.54亿元；同时预计2027年1-4月与长鑫集团的关联交易额度为44.11亿元。该议案尚需提交股东会审议。

兆易创新将2026年度额度增加的直接原因归结为“DRAM产品代工价格随市场行情上涨”。公司向长鑫集团采购的是自有品牌DRAM产品的代工生产服务，代工价格上涨直接推升了采购成本，原有的57.11亿元年度预算已不足以覆盖实际业务需求。

三星旗下六家公司将向人工智能基础设施公司Helix投资10亿美元。通过这项投资，三星计划将其在人工智能生态系统中的业务范围从提供现有组件扩展到包括数据中心在内的基础设施的整体建设。

据外媒报道，微软 Surface 事业部副总裁Brett Ostrum日前表示，Surface 品牌不会推出低价产品与苹果 MacBook Neo 直接竞争。微软承认收到来自媒体、零售商及合作伙伴的反馈，呼吁 Surface 进入低价段。Ostrum回应称会认真考虑，但重申核心立场：Surface 不必在所有领域参与竞争。

AMD宣布以约82亿美元全股票交易，收购“AI教母”李飞飞创立仅两年的空间智能公司World Labs。这是AMD史上第二大收购，仅次于2022年约500亿美元收购赛灵思。交易完成后，李飞飞将加入AMD担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AMD董事长兼CEO苏姿丰汇报。World Labs约70人的团队并入AMD，另外两位联合创始人Justin Johnson和Ben Mildenhall将继续带领团队推进模型研究。

交易条款显示，收购预计将在2026年年底前完成，尚需获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。

三星电机宣布将在韩国和越南合计投资 6.78 万亿韩元（约合50亿美元），提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能。三星电机计划通过此次投资积极应对以 AI 服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。

长鑫科技发布公告称，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“公司”、“长鑫科技”）拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目，同时，公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司（以下简称“长鑫产品合肥”）提供超募资金人民币 50.00 亿元，由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。

长鑫科技原计划通过IPO募集资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。最终，长鑫科技IPO超募资金金额达368.10亿元。

英伟达宣布，其董事会已批准在公司现有的股票回购计划下追加1500亿美元，剩余授权回购额度增加到2350亿美元。该公司预计将在2028财年内完成剩余股票回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，英伟达的增长得益于一次前所未有的平台转型，即向人工智能和加速计算的转型。充裕的现金流使他们能够投资于推动这一转型的技术，并为股东带来回报。此次授权体现了英伟达对未来长期机遇的信心。

当地时间9月28日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.67%，报51481.51点；纳斯达克指数跌0.92%，报26820.38点；标普500指数跌0.77%，报7683.69点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超7%，AMD跌超3%，亚马逊、微软跌超1%，谷歌A、谷歌C、苹果分别跌0.34%、0.56%、0.78%，英伟达涨超1%；存储板块多数收跌，SK海力士跌超5%，闪迪跌超3%，美光跌超2%，西部数据跌0.78%，希捷涨0.51%。

港交所显示，深圳传音控股股份有限公司已通过聆讯，上市进程提速。

根据计划，本次IPO募集资金将用作研发AI相关技术以加快产品迭代，重点加强公司的技术能力、扩充公司的产品组合及巩固公司的竞争优势；将用作市场推广及品牌建设以提升公司的品牌知名度、改善用户参与度及支持持续业务扩展，公司拟加强公司的多渠道市场推广能力及加深公司在关键市场的渗透；将用作加强公司的(i)移动互联网服务及(ii)物联网产品及其他；将用作营运资金及一般企业用途。

乘联分会秘书长崔东树发文称，2026年1-8月，以人工智能为推动的电子行业利润1.1倍增长，上游原材料行业利润高增长，对行业总体利润改善促进巨大，汽车行业面临成本上涨和需求不强的双重压力，盈利表现较差。

2026年8月汽车生产270万台，销售收入9281亿元增4.2%，成本8313亿元增5.3%，利润371亿元增24%，销售利润率4%。2026年1-8月汽车生产2031万台同比降3%，收入70062亿元同比增2.9%，成本62370亿元同比增4%，利润2534亿元同比降16%，销售利润率3.6%。

Nextorage此前公布了其面向日常应用的子品牌 "N/U"，并于今日发布了 "N/U" 的首批三款产品，包括M.2阵列硬盘盒、2.5" SATA固态硬盘、双口USB闪存盘。NU-ENU34B2是双盘位M.2 PCIe NVMe固态硬盘阵列盒，兼容2280/2260/2242/2230盘体，支持基础独立/RAID 0/RAID 1/JBOD四种使用模式，配备USB-C 20Gbps接口。NU-SSSA系列是2.5" 7mm的内置SATA固态硬盘，提供256GB/512GB/1TB三种容量，顺序读取速率至高可达540MB/s、顺序写入速率至高可达500MB/s。NU-UFD (G32T) 系列闪存盘采用旋转式设计，同时配备5Gbps的USB Type-A和Type-C接口，提供32GB/64GB/128GB容量，顺序读取速率至高可达130MB/s、顺序写入速率至高可达45MB/s。

据媒体报道，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等为冲刺AI与高速运算（HPC）商机，传出近期追加预订台积电2nm产能，增幅达10%20%。台积电因此加速扩产，今年底2nm月产能将冲刺12万片，高于原先预估的9万至10万片，等于把原定2027年才要达成的目标提前一年。对此，台积电回应“一向不评论客户讯息与市场传闻”。

高通正在为可穿戴设备开发半导体芯片，包括智能眼镜、增强现实/扩展现实（AR/XR）设备、智能手表和人工智能吊坠。关键产品包括骁龙AR和XR，以及以声音和语音为中心的骁龙Sound平台。高通正在提升这些平台的性能，以适应智能AI时代。

Omdia数据显示，预计2035年全球网联汽车保有量将超过10.5亿辆，较2025年的4.737亿辆增长一倍以上，复合年增长率（CAGR）为8.3%。随着市场不断扩大，网联汽车发展的下一阶段将更加聚焦于更严格的服务水平协议（SLA）、空中下载（OTA）更新计划，以及可带来周期性收入机会的服务化架构。

据Counterpoint Research近日发布的按价格段划分的智能手机出货量预测，2025年-2030年间，全球200美元以下智能手机出货量预计将减少超过2.3亿部。尽管整体智能手机市场出货量有望在2030年底恢复至2025年的水平，但该价格段智能手机出货量预计将比2025年减少约40%。

据韩媒报道，三星电子正与主要设备供应商商讨将平泽第五园区（P5）首条量产生产线Ph1设备安装的目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。此举被解读为三星电子为应对人工智能（AI）领域对高价值DRAM和NAND闪存的激增需求，迅速确保产能的决心。

据外媒报道称，近期工信部已要求包括字节跳动、阿里巴巴在内的企业，提交采购英伟达RTX PRO 5500芯片的计划。业界预期英伟达RTX PRO 5500可能不会受到美国出口限制。

对此，英伟达发言人表示，美国企业目前仍受到美国出口管制与中国自身限制美国产品进口的双重约束。美国出口管制涵盖的是近五年前推出的游戏产品。

澜起科技宣布，其 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能 DDR5 RDIMM 内存模组，旨在满足数据中心、AI 服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。