消息称Meta计划于2027年在数据中心部署自研芯片

半导体 2026-09-16 10:29

据媒体报道,Meta正与博通合作芯片设计,并与台积电合作生产自研AI芯片,旨在构建AI基础设施并减少对英伟达的依赖。据悉,Meta目前正在测试第三代产自研产品MTIA 450(Arke),不仅已成功运行Meta自己的AI模型,还运行了DeepSeek和阿里巴巴的模型。下一代产品MTIA 500(Astrid)预计将在一个月后完成设计。按照目前规划,正在测试的MTIA 450将于2027年上半年进入数据中心,而下一代MTIA 500则有望在2027年底前部署。

简讯快报

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