9月上旬韩国半导体出口额同比飙升270.1%，达164.8亿美元

据媒体援引业内消息，长鑫最近已启动为上海新工厂引入设备进行合作方招标。长鑫目前在其合肥二期工厂和北京一期工厂进行DRAM量产，当前产能估计在每月20万多片，预计到年底将超过每月30万片。 据悉，长鑫将于明年上半年在合肥开设一家新晶圆厂，并最早于明年下半年在北京开设一家新晶圆厂，还计划在后年上半年在合肥再开一家。如果所有设施投资计划都能顺利执行，预计长鑫从今年到2028年将能够稳定地确保每年至少7万至8万片的新产能。从长远来看，预计产能将扩大到每月60万片以上。

据韩国海关总署数据显示，9月1日至10日，韩国出口总额达349.7亿美元，比上年同期增长82.6%，创下同期历史新高。其中，半导体出口额飙升270.1%，达到164.8亿美元，创下9月前10天的最高纪录。半导体占出口总额的47.1%，比上年同期增长23.9个百分点。

龙芯中科在业绩说明会上透露，预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 生产。

据外媒援引知情人士消息，由于HBM成本飙升，包括华为和寒武纪在内的中国人工智能芯片制造商提高了其当前和下一代产品的价格。据透露，华为已将Ascend 950DT加速卡的标价上调至25万元人民币以上，较两个月前向客户提供的报价上涨20%至50%，具体涨幅取决于合同条款；寒武纪已将其下一代芯片（暂定名为690）的价格上调了20%至30%，但未披露具体金额；规模较小的沐曦和天数智芯也进行了类似的提价。此外，华为上一代产品的价格也上涨了，Ascend 950PR由年初时售价约为每张6万元人民币涨至8万元以上，涨幅约30%；Ascend 910C板卡的价格也从年初的约9万元人民币上涨至11万元以上。相关企业尚未确认该消息。

据IDC最新数据，2026年第二季度全球服务器市场厂商营收达到创纪录的1663亿美元，同比增长52.0%，环比增长35.7%，超过2025年第四季度创下的1253亿美元的纪录。人工智能基础设施投资仍然是市场增长的主要驱动力。出货量的恢复、内存价格的上涨以及持续的组件配额分配，共同推高了GPU加速和非加速系统的平均售价。

据韩媒报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因在价格方面出现分歧而陷入僵局。此次移动芯片代工谈判聚焦于三星晶圆代工的 2nm 节点。三星晶圆代工近来收获大量订单，先进制程产能处于供不应求的状态，因此缺乏为高通提供低价的动力。此外，据称谈判订单规模较小，“不值得”三星晶圆代工大幅降价。

联发科公告，2026年8月合并营收达新台币641.83亿元（约合人民币136.13亿元），环比增长32.41%，同比增长44.08%，创下单月历史新高；今年1-8月合并营收达新台币4,139.91亿元（约合人民币878.07亿元），同比增长5.76%。法人分析，8月业绩强劲，除智慧装置平台和旗舰手机备货升温外，部分产品出货节奏和汇率折算也对营收带来一定贡献。联发科7、8 月合计营收已达新台币1,126.58亿元（约合人民币238.95亿元），9月仅需约新台币395亿元（约合人民币83.78亿元）即可超过第3季度业绩指引下限，本季超标机率极高。

当地时间9月10日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.6%，报52064.10点；纳斯达克指数跌0.65%，报26081.72点；标普500指数跌0.58%，报7591.70点。其中，大型科技股表现分化，苹果涨超3%，谷歌A、谷歌C分别涨0.59%、0.61%，高通涨0.27%，微软涨0.16%，AMD跌超3%，英伟达跌超2%，亚马逊跌0.2%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超5%，闪迪、美光、西部数据跌超4%，希捷跌超2%。

AMD CFO Jean Hu近日表示，AI是最具影响力的科技转型，AMD持续看到绘图处理器(GPU)及中央处理器(CPU)的需求涌现。AMD将持续增加CPU供应，预计今年下半年CPU业务将较去年同期成长逾80%，并预估成长动能延续至明年。

上海燧原科技股份有限公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市交易。该公司A股股本为43035.1728万股，其中1790.0325万股于2026年9月11日起上市交易。证券简称为"燧原科技",证券代码为"688801"。本次发行价格142.18元/股对应的发行人2025年摊薄后静态市销率为61.80倍，低于同行业可比公司2025年静态市销率平均水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

中汽协数据显示，8 月汽车国内销量完成 170.1 万辆，环比增长 10.4%，同比下降 24.2%。数据显示，新能源汽车月度销量占比再创新高，8 月份，新能源汽车产销量分别完成 165.3 万辆和 164.3 万辆，同比分别增长 18.9% 和 17.8%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 60.6%。

据媒体报道，台积电中科台中园区扩建二期新厂去年10月动工，随着工程进度加速，1.4nm先进制程产能布局也逐步成形。据悉，扩二基地共规划建设四座1.4nm新厂，采约半年落差方式陆续建设。其中，第一期（P1）厂房正在进行楼板施工，预计明年4月完工投产；第二期（P2）目前进行基础厂房建设，预计明年10月完工；第三期（P3）已取得建筑执照，第四期（P4）持续申请建筑执照。P1、P2两座新厂有望自2027年起陆续量产，四座新厂预计2028年全部完工。

慧荣科技近日宣布获得SGS-TÜV Saar 颁发的ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证。经SGS-TÜV Saar独立验证，慧荣科技的汽车网络安全开发与管理流程符合ISO/SAE 21434 要求。该标准为国际认可的道路车辆网络安全工程标准。慧荣科技表示，公司深耕车用存储市场超10年，随着智能网联汽车、软件定义汽车及AI车载应用快速发展，信息安全已成为车载存储的重要门槛。未来将持续强化车载产品网络安全能力，扩充安全、可靠且符合车规的存储解决方案。

台积电8月销售额5148.0亿元新台币，同比增长53.3％；累计1-8月销售额达3.39万亿元新台币，同比增长39.3％。

据韩联社援引业内人士消息，SK海力士管理层和劳工达成了一项修订后的暂定协议，全职（生产）工会召开了一次紧急特别代表大会，向其成员解释了重新谈判的细节。该修正案将绩效奖金的基本支付比例从现有的40%现金和60%股票调整为50%现金和50%股票。具体来看，该结构规定，本年度支付的总绩效薪酬的80%以现金和股票各占50%，剩余的20%则递延支付，分两期以股票形式支付，分别在第一年和第二年支付10%。个人选择也得到了扩展，允许会员根据自身意愿，以10个百分点为增量，从基本的50%到最高的100%选择股票权重。SK海力士还决定提前支付根据去年业绩计算的、原计划于明年和后年支付的绩效奖金递延部分。此外，获得额外住房贷款支持的资格范围纳入了单亲家庭。公司还同意承担股票分配过程中因股价上涨而产生的额外成本。

群联电子8月合并营收为282.76亿元（新台币，下同），环比增长4％、同比增长377％，再创历史单月新高；1-8月累计营收达1,642.93亿元、年增279％，同步刷新历年同期纪录。执行长潘健成表示，企业导入AI已成不可逆趋势，CPU、GPU、DRAM及SSD等关键零组件需求持续强劲，供给依旧吃紧。具体来看，群联8月控制芯片总出货量较7月增长10％，其中PCIe SSD控制芯片出货量环比增长77％，AI服务器、企业级存储和高速PCIe SSD需求持续扩张。

在正式发布iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏手机iPhone Duo等多款新品的同时，苹果对上一代机型iPhone 17标准版进行了价格调整。此次调价覆盖该机型在售的两档存储版本，涨幅均为800元：256GB版本由原5999元上调至6799元，512GB版本由7999元上调至8799元，均较首发价上涨800元。这一价格变动正值存储芯片价格持续走高，直观反映出上游存储成本上涨对终端手机市场带来的传导压力。

当地时间9月9日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.77%，报52380.66点；纳斯达克指数跌0.64%，报26253.34点；标普500指数跌0.48%，报7636.36点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，高通涨超1%，谷歌A、谷歌C均跌超2%，亚马逊跌超1%，英伟达跌0.91%，微软跌0.47%，苹果跌0.28%；存储板块多数收涨，SK海力士涨超7%，美光涨超2%，闪迪、西部数据涨超1%，希捷跌超2%。

据业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。

华硕8月集团营收为950亿元（新台币，下同），受惠于AI服务器、PC走强、主机板产品出货走强，环比增长12.87%，同比增长51.17%，累积今年前8月合并营收6451.88亿元，同比增长42.30%。