消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产

据媒体报道，DeepSeek计划在内蒙古乌兰察布建设的大型数据中心部署至少16万颗华为昇腾950DT芯片，用于模型推理。据悉，DeepSeek在模型训练阶段仍主要依赖英伟达的加速卡。项目规划达功率达到吉瓦级，拟部署的16万颗芯片仅对应其中一部分容量。具体安装进度取决于供应能力，全部交付可能需要一年以上。

旺宏电子自行结算2026年8月份合并营收为新台币81.45亿元，环比增加5.4%，同比增加218.5%。累计1-8月合并营收为新台币454.63亿元，同比增加149.1%。

华为发布新一代三折叠Mate XT 2 非凡大师，其折叠结构由上一代的“Z”字型方案调整为“左右翻折”的开合方式，同时首发搭载麒麟9050Pro，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。

售价方面，Mate XT 2提供四个存储版本：16GB+256GB定价19999元，16GB+512GB定价21999元，16GB+1TB定价23999元，而顶配版（搭载灵盾防窥屏）售价达到24999元。
与2025年发布的Mate XTs相比，新机常规版本（256GB、512GB、1TB）均上涨2000元；但若与2024年首款三折叠Mate XT相比，则各版本售价持平。华为常务董事、终端BG董事长余承东表示，内部曾就定价进行多轮讨论，因为（存储等）成本增加得很高，已经努力以优惠的价格定价。

据韩媒报道，三星HBM4 采用4nm 工艺制造基础裸片，其旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门 4nm 工艺预计有约一半的整体产能将用于生产 HBM4 基础裸片。

长鑫科技公司高管于2026年半年度业绩说明会上，就“报告期末合同负债规模环比下降”称，因一季度合同负债对应的客户订单在二季度集中交付并结转收入，上半年合同负债余额较一季度大幅回落，属于存储行业的正常渠道周转节奏。

联电8月合并营收250.44亿元（新台币，下同），环比增长5%，同比增长30.7%，创2022年10月以来新高；累计今年前八月合并营收1,786.59亿元，同比增长14.6%，续创同期次高。联电执行长王石表示，AI与非AI应用需求同步扩张，电脑、通讯及消费性电子需求维持稳健，其中，电源管理IC、感测器及微控制器需求强劲，预期第3季8吋厂产能利用率将大幅提升至约85%；12吋厂产能利用率也维持健康水准。

Omdia数据显示，2026年上半年，全球XR头戴式设备出货量同比下降38.7%，至190万台。尽管XR眼镜的市场接受度不断提升，但由于其市场基数仍然较小，相关增长不足以抵消XR头显设备出货量的大幅下滑。

据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，SK海力士1c DRAM的比重从今年第一季度的10%左右增长到第二季度的13%左右，预计第三季度将增长到24%左右，第四季度将增长到34%左右。预计明年第一季度1c DRAM占比将达到35%左右，首次超过1b（33%左右）成为主流工艺。此外，不同于三星自HBM4阶段开始应用1c DRAM，SK海力士出于优先考虑量产稳定性将在HBM4中采用成熟的1b DRAM，并在HBM4E中首次应用1c DRAM。

近日，江西庐优具身智能科技有限公司成立。企查查股权穿透显示，该公司由优必选等共同持股。该公司经营范围包含：人工智能应用软件开发，智能机器人的研发，人工智能行业应用系统集成服务，人工智能硬件销售，智能机器人销售等。

据韩媒报道，韩国科学技术信息通信部（MSIT）已拨款3.85万亿韩元用于明年扩充GPU服务器。这笔款项将全部用于采购140个Vera Rubin NVL72服务器机架，单价预算275亿韩元。据悉，政府在制定预算时，已考虑到GPU短缺可能导致的价格上涨和设施成本。每个NVL72机架包含72个Rubin GPU和36个Vera CPU，总计10080个Rubin GPU。这与MSIT此前宣布的到2028年采购52000个先进GPU的计划是分开的。实际供应量可能会根据NVIDIA的供货情况略有不同。

鸿海公布8月营收9217.66亿元（新台币，下同），环比减少2.61%，同比增长51.98%，为历年单月次高纪录，仅次于今年7月；累计今年前8月营收6兆5111亿元，同比增长39.73%，创历年同期新高。鸿海表示，第三季AI需求继续成长，且ICT产品也进入下半年旺季，营运逐渐加温，目前公司对于第三季的能见度优于前月，整体表现可望优于市场预期，但仍需持续关注多变的全球政经局势影响。

华为何庭波近日发布韬定律第二篇论文，核心是通过逻辑折叠和三维混合键合缩短芯片内部互连，在提高晶体管密度的同时降低功耗。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构麒麟9030 Pro，麒麟2026的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同等工作的芯片工作温度更低。芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升。

华邦电子8月合并营收达273.09亿元（新台币，下同），环比增长2%，同比增长289.43%，受惠存储供不应求、报价大涨，营收连续九个月改写单月历史新高；累计今年前8月营收达1,521.78亿元，同比增长177.39%，创下同期新高。

据CFM闪存市场最新报价，

Flash Wafer：1Tb QLC 跌 1.89% 至 $26.00，512Gb TLC 跌 2.22% 至 $22.00，其他产品报价维持不变。

据韩媒援引业内人士消息，美国专利商标局（TPO ）于当地时间2日裁定长江存储（YMTC）的一项专利（注册号12,010,838，以下简称838号专利）无效。至此，美光科技向TPO提起无效宣告的19项长江存储专利中，已有7项被宣告无效。报道称，长江存储可能会就此无效宣告裁决提起上诉。此外，尽管美光公司七项YMTC专利（包括838号专利）被宣告无效，但在其向专利审判和上诉委员会提起无效诉讼的19项YMTC专利中，仍有12项被裁定有效。

9月7日，日韩股市集体高开。截至发稿，韩国综合股价指数（KOSPI）涨超2%，日经225涨超2%。个股方面，三星电子涨超3%，SK海力士涨超5%，铠侠涨超10%。

据CFM闪存市场数据，2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。

具体来看，

三星二季度DRAM销售收入达591.18亿美元，环比增长54.7%，市场份额为40.2%，稳居第一宝座；

SK海力士二季度DRAM销售收入达384.34亿美元，环比增长37.6%，市场份额为26.1%，排名第二，DRAM价格涨幅被出货比重仍较高的HBM部分抵消，环比增幅低于其他厂商；

美光二季度（2026年3月-5月）DRAM销售收入达313.28亿美元，环比增长66.9%，市场份额21.3%，排名第三；

长鑫存储二季度DRAM销售收入达145.45亿美元，环比增长99%，市场份额已逼近10%，排名第四，主要是由于占据其供应比重主要份额的mobile LP4X/5X价格涨幅领跑其他应用市场，DRAM销售收入环比增幅位列第一；

南亚科技二季度DRAM销售收入为25.99亿美元，环比增长68%，市场份额1.8%；

华邦电子二季度DRAM销售收入为10亿美元，环比增长77.8%，市场份额0.7%。

据外媒援引知情人士消息，苹果在8月专门新增了一道验证流程，以确保折叠屏iPhone能够按照既定设计规格实现量产，直接推迟了既定的商业生产计划。受苹果严苛品质管控标准制约，折叠屏iPhone目前日产量仅为几百台，远不及大规模商业化出货所需的每日数万台水平。苹果及其供应商正全力推进产能爬坡，但若无法在短期内显著提升产量，该机型在正式开售时将面临渠道库存严重不足的局面。

据媒体报道，铠侠近日举行了半导体存储器及其他技术的技术说明会。铠侠计划通过专为人工智能工作负载设计的CXL模组提高NAND闪存的处理速度，取代部分DRAM。据悉，CXL模组能将数据读取所需时间缩短至传统产品的1/10以下，凭借高速读取数据，其性能可更加接近DRAM。铠侠指出，若将部分DRAM换成CXL模组，容量能提高至2倍、性能提升3成。