华为何庭波发布韬定律第二篇论文:提高晶体管密度的同时降低功耗

半导体 2026-09-07 11:32

华为何庭波近日发布韬定律第二篇论文,核心是通过逻辑折叠和三维混合键合缩短芯片内部互连,在提高晶体管密度的同时降低功耗。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个,跃升55%。在同等性能的测试条件下,对比前代平面架构麒麟9030 Pro,麒麟2026的NPU功耗下降66%,GPU功耗下降58%,CPU性能大核功耗下降41%,在晶体管数量暴涨的同时,完成同等工作的芯片工作温度更低。芯片从平面集成走向立体集成,工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升。

简讯快报

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