消息称微软拟于9月公布Maia 300芯片

半导体 2026-08-11 15:27

据外媒报道,微软计划最早于9月公开发布其下一代Maia 300人工智能加速器。知情人士透露,微软已与台积电就超过30万台的产能达成协议,计划于2027年开始交付。

简讯快报

更多