希捷：近线存储绝大多数产能长协已锁定至 2028 年

铠侠推出新型UFS 5.0产品，基于最新 JEDEC UFS 5.0 标准，利用 MIPI M-PHY v6.0 物理层和 UniPro v3.0 协议，包括 HS-Gear6 操作，支持每通道高达 46.6 Gb/s 的理论接口速度和约 10.8 GB/s 的有效双通道读/写性能。目前已推出1TB和512GB两种容量的商用样品，预计将于2026年底开始量产。

中国信通院数据显示，今年6月国内市场手机出货量1914.9万部，同比下降15.3%，其中，智能手机出货量1714.9万部，同比下降16.6%，占同期手机出货量的89.6%。1-6月，国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5%，其中。智能手机出货量1.26亿部，同比下降3%，占同期手机出货量的94.5%。

美国联邦通信委员会（FCC）当地时间周二宣布，禁止新的外国产人形机器人、四足机器人以及联网电力逆变器型号进入美国市场。相关措施在公布后立即生效，旨在降低美国人工智能基础设施和关键供应链面临的网络安全及供应中断风险。

希捷在最新财报会议上表示，超大规模云厂商为需求主力，企业级存储连续 5 个季度增长，新兴 AI 云厂商需求快速起量。近线存储绝大多数产能长协锁定至 2028 年，多家客户主动将规划拉长至 2029 年，供需持续偏紧。

华为终端官宣将于8月5日发布华为MateBook Pro S，该机仅重798g，是华为史上最轻的笔记本电脑。

在AI基础设施投资持续扩大及市场需求强劲的背景下，SK海力士2026财年第二季度交出炸裂成绩单，各项指标均刷新历史纪录：

营业收入：79.32万亿韩元（约合545.3亿美元），环比大增51%，同比增长257%。
营业利润：60.54万亿韩元（约合416.2亿美元），环比增长61%，同比飙升557%，营业利润率达76%。
净利润：93.92万亿韩元（约合645.7亿美元），环比增长133%，同比增长12.42倍，净利润率达118%。

凭借这一表现，SK海力士上半年累计营收首次突破100万亿韩元大关，仅第二季度的营业利润便超越了其2025年全年利润总和（47.21万亿韩元）。

7月29日，日韩股市双双高开，随后震荡转跌。截止发稿，日经225指数跌0.04%，韩国综指转跌0.78%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨超1%，SK海力士跌超4%，铠侠跌超1%。消息面上，SK海力士发布第二季度财务报告，单季利润超去年全年。

当地时间7月28日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨1.03%，报52747.32点；标普500指数涨0.21%，报7428.78点；纳斯达克综合指数跌0.22%，报24876.91点。其中，大型科技股涨跌互现，谷歌A涨超2%，微软、谷歌C涨超1%，苹果涨0.94%，英伟达涨0.25%，亚马逊跌0.23%，高通跌超4%，AMD跌超8%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超14%，SK海力士、美光、希捷跌超8%，西部数据跌超6%。

据媒体报道，小米将于今年9月正式发布数字旗舰小米18系列，预计将采取分批次发布的全新策略。据悉，小米18 Pro和小米18 Pro Max将于9月率先亮相，而小米18标准版则会在后续单独发布。小米18拟搭载高通骁龙8E6标准版芯片，基于台积电2nm工艺制造，是高通旗下首款2nm手机芯片。骁龙8E6配备了自研Oryon CPU，采用2+3+3的八核心架构设计，共享16MB L2缓存，并集成Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存。售价方面，由于高通芯片和内存价格的大幅上涨，小米18的售价预计将有所上涨。

据外媒引述知情人士透露，亚马逊正在对其人工智能战略进行大规模调整，包括逐步停止开发多款自研 AI 模型、重组相关团队，并将更多工程师和资源集中投入到一项全新的前沿模型战略，以增强公司在顶级 AI 模型领域的竞争力。

据日本气象厅7月28日下午消息，日本熊本县附近发生7.1级地震，震源深度10公里。据日本共同社报道称，台积电正在检视熊本厂的状况。目前台积电方面尚未回应关于本次地震对熊本厂的具体影响。

威刚第二季合并营收381.4亿元（新台币，下同），同比增长197.4%；毛利率42.1%，营业利益127.7亿元，同比大增939.3%；税后净利107.7亿元，归属母公司业主净利104亿元，同比增长逾10倍；以加权平均股数3.21亿股计算，每股盈余32.39元。随着需求成长及价格走势向上，看好第三季营收可望延续上半年成长动能，获利表现亦有机会持续提升。

日经225指数收跌3.95%，报62364.92点，触及5月以来最低水平。韩国KOSPI指数收跌10.84%，报6023.63点，本月累跌近30%。个股方面，铠侠跌18.11%，三星电子跌13.58%，SK海力士跌14.43%。

梅赛德斯-奔驰集团下调全年业绩预期，梅赛德斯-奔驰周二表示，目前预计集团营收将略低于上年水平，而此前的预测是与上年持平。奔驰第二季度在中国的销量大跌30%，超过整体市场下跌幅度。

据Herald Business报道，SK海力士将于今年下半年开始全面量产LPDDR6内存，首批产品拟搭载于小米下一代旗舰手机中。不过，对于向小米供货一事，SK海力士表示无法确认有关客户的详细信息。据悉，SK海力士的LPDDR6采用10纳米第六代（1c）工艺，相比上一代产品，数据处理速度和能效均有所提升。

华泰电子第二季度营收54.76亿元（新台币，下同），环比增长13.5%，同比增长4.9%，创历史单季新高，法人预估其第二季获利有望优于前季。此外，在主要半导体封测客户追单下，目前华泰封测产能达满载，并已逐步将原料成本反映在报价上，使下半年营运具备成长动能。

月之暗面宣布正式开源其最新大模型Kimi K3，同步公开模型权重、完整技术报告，并开放支撑训练的关键基础设施技术，包括高性能通信库MoonEP、注意力算子FlashKDA及分布式Agent沙箱系统AgentEnv。Kimi K3参数规模达2.8万亿，采用混合专家（MoE）架构，原生支持视觉理解，并支持100万token上下文窗口。

苹果7月27日盘中最高升至339.50 美元，改写历史新高，收盘市值达4.95 兆美元，高于英伟达的4.76 兆美元，重返全球市值第一。苹果将​​于本周四公布财报，市场密切关注iPhone 销售、产品定价、存储成本，以及公司对AI 业务和资本支出的最新说明。

据外媒报道，国内某国资背景企业已正式开始量产自主研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机，标志着中国在关键芯片制造设备领域取得重大突破。该设备主攻28纳米浸没式DUV技术，整机国产化率超过85%，核心子系统均实现自研。量产计划方面，预计2026年内生产约5台，2027年将产能提升至约20台。首批设备将于今年8月起陆续交付给中芯国际、华虹半导体和长鑫存储等国内头部晶圆制造商，初期将主要用于产线测试与工艺验证。