消息称三星正在平泽园区建设混合键合量产产线

存储器 2026-07-22 14:41

据韩媒报道,三星电子正在其平泽园区建设可容纳50台芯片对晶圆(D2W)混合键合设备的量产产线,用于生产下一代高带宽存储器(HBM)和逻辑芯片。设备交付和安装预计将于今年年底开始。报道称,三星电子内部预测混合键合技术的大规模量产要到2030年才能实现。

简讯快报

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