为旌科技完成 3 亿元融资 加码端侧 AI 芯片研发

2月28日，人形机器人与具身智能标准化年会在北京召开，政、企、研、资多方代表参会。会上正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》，涵盖基础共性、类脑与智算、肢体与部组件、整机与系统、应用及安全伦理六大板块。作为我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，该体系的发布标志着产业进入规范化发展的新阶段。

近日，光力科技在投资者关系活动中披露，公司国产半导体机械划切设备已具备与国际头部对标型号相媲美的切割品质和效率，成功进入头部封测企业并实现批量供货，标志着高端切割划片设备的国产替代取得重要突破。

公司半导体业务客户以IDM和OSAT厂商为主，大客户订单占国内业务新增订单约一半。半导体刀具方面，国产化软刀已有部分型号批量供货，硬刀产品正在客户端验证。

产能布局上，郑州航空港厂区二期项目正全力推进，采用边建设边投产模式，预计2027年一季度全部建成投产后，新增产能将达现有产能三倍以上。

蔚来近日宣布其芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，金额超22亿元，投后估值近百亿元。本轮投资方包括合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等。

安徽神玑是国内首家研发并规模化商用5nm车规芯片的企业，核心产品“神玑NX9031”采用32核CPU架构，单颗性能对标四颗英伟达Orin-X芯片。自2024年投产以来，该芯片已累计出货超15万套，部署于蔚来全系车型。

本轮融资将用于下一代智能驾驶芯片及多领域芯片研发。公司前期订单主要来自蔚来，同时正拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务，为AGI时代提供芯片及智能硬件解决方案。

端侧 AI 芯片企业为旌科技宣布完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构参与投资。公司专注于端侧 AI SoC 芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等场景，已构建起芯片设计、工具链至解决方案的完整技术体系。本轮募集资金将重点投向核心技术研发、产品迭代与市场拓展，进一步强化技术壁垒，助力端侧 AI 芯片规模化落地。

据外媒报道，英伟达计划推出一款新处理器，旨在帮助客户构建速度更快、效率更高的AI系统，此举或将改变人工智能计算领域的竞争格局。预计在下个月的GTC开发者大会上将发布一款用于“推理”计算的新系统，采用Groq设计的芯片。OpenAI有望成为新款处理器的最大客户之一。

东芯股份发布业绩快报，2025年公司预计营业收入9.21亿元，同比增长43.76%；预计实现利润总额人民币-2.12亿元，比上年同期下降25.32%；预计实现归母净利润-1.95亿元，同比下降16.79%。

OpenAI 近日宣布完成1100 亿美元融资，投前估值达7300 亿美元，亚马逊、英伟达、软银分别投资 500 亿、300 亿、300 亿美元。同时，OpenAI 与 AWS 深化合作，将原 7 年 380 亿美元算力协议扩至8 年 1000 亿美元，并承诺采购约2GW Trainium 系列 AI 芯片算力，支撑有状态运行时、Frontier 等业务。合作覆盖 Trainium3 及 2027 年交付的 Trainium4，后者将提升计算性能与内存带宽。

沐曦股份发布2025年度业绩快报，公司实现营业总收入164,408.55万元，较上年同期增长121.26%；实现归属于母公司所有者的净利润-78,145.20万元，较上年同期亏损收窄44.53%；基本每股收益为-2.42元，上年同期为-7.01元。

佰维存储发布2025年度业绩快报，2025年公司实现营业收入112.96亿元，同比增长68.72%；归母净利润8.67亿元，同比增长437.56%；基本每股收益1.90元，上年同期0.37元，同比增长413.51%。

澜起科技发布2025年度业绩快报，公司营业收入、归母净利润、扣非归母净利润和互连类芯片销售收入四个维度均创历史新高。财务数据显示，澜起科技2025年实现营业总收入54.56亿元，同比大幅增长49.94%；实现归属于母公司所有者的净利润22.36亿元，同比增长58.35%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润20.22亿元，较上年度增长61.95%；互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元，较上年度增长53.43%。

当地时间2月27日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯指数跌1.05%，报48977.92点；标普500指数跌0.43%，报6878.88点；纳斯达克指数跌0.92%，报22668.21点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、谷歌C均涨超1%，亚马逊涨1%，英伟达跌超4%，苹果跌超3%，高通、微软跌超2%，AMD跌超1%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超2%，西部数据跌0.9%，美光跌0.77%，希捷跌0.45%。

2月27日，Rapidus公司于官网宣布已完成总额2676亿日元（约合人民币118亿元）的融资，资金来自日本政府及私营企业。其中，日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元（约合人民币44亿元）。Rapidus将基于政府和私营部门的投资和贷款获得的资金，稳步从目前的研发阶段过渡到2nm逻辑半导体的大规模生产，计划于2027年实现量产目标。

寒武纪发布2025年度业绩快报，报告期内实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元，同比扭亏为盈。

龙芯中科发布 2025 年度业绩快报公告：2025 年度营业收入 6.35 亿元，同比增长 25.99%；归属于母公司所有者的净亏损 4.54 亿元，上年同期亏损 6.25 亿元；基本每股亏损 1.13 元，上年同期亏损 1.56 元。

戴尔科技公布截至2026年1月30日的2026财年第四季度及全年业绩，多项核心指标创下历史新高。财报显示，戴尔科技第四季度单季营收创历史新高，达334亿美元（折合人民币约2291亿元），同比增长39%；非GAAP净利润261亿美元（折合人民币约1790亿元），同比增长36%；单季非GAAP摊薄每股收益创历史新高，达3.89美元，同比增长45%。从全年来看，戴尔科技全年营收创历史新高，达1135亿美元（折合人民币约7784亿元），同比增长19%；非GAAP净利润705亿美元（折合人民币约4835亿元），同比增长36%；全年非GAAP摊薄每股收益创历史新高，达10.30美元，同比增长27%。AI机遇正在推动公司实现转型，预计2027财年第一季度营收在347亿美元和357亿美元（折合人民币约2380-2448亿元），同比增长中值51%；全年营收介于1380亿美元和1420亿美元（折合人民币约9464-9739亿元），同比增长中值 23%。

中微公司近日发布2025年度业绩快报（未经审计数据）。报告显示，公司2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长36.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增长11.64%。

分产品看，刻蚀设备销售表现稳健，全年实现收入98.32亿元，同比增长35.12%；LPCVD和ALD设备销售大幅增长，收入达5.06亿元，同比增幅达224.23%。

产能方面，截至2025年底，公司累计超过7800个反应台在国内外产线实现量产，其中刻蚀设备反应台累计出货超6800台，为公司持续增长提供有力支撑。

近日，开投集团携手北仑区创投母基金与中山芯承半导体有限公司签署投资协议，标志着高端半导体封装基板项目正式落户宁波北仑区。

据悉，项目总投资约25.5亿元，分两期推进，将在芯港小镇建设集研发与制造于一体的智能化工厂，规划用地约65亩。项目面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板研发与量产，致力于实现关键产品的国产替代。

高新兴车载通信终端量产交付已突破1300万台。全资子公司高新兴物联聚焦车载前装领域，4G/5G T-Box、5G RedCap模组等核心产品已为吉利、奇瑞新能源、长安等头部车企批量供货，并通过国际Tier1厂商进入国际车企供应链，形成国内国际双市场格局。

据报道，盛美上海近日获得来自全球多家头部半导体及科技企业的多笔先进封装设备订单，涉及涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、清洗及电镀等多种解决方案，广泛应用于先进封装的各个制程环节。具体包括：来自新加坡某全球领先封测企业的多台晶圆级先进封装电镀及湿法设备，计划2026年Q1交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年Q1交付；以及来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装湿法设备，计划于今年晚些时候交付。