Rapidus获2676亿日元融资，计划2027年实现2nm量产

2月27日，Rapidus公司于官网宣布已完成总额2676亿日元（约合人民币118亿元）的融资，资金来自日本政府及私营企业。其中，日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元（约合人民币44亿元）。Rapidus将基于政府和私营部门的投资和贷款获得的资金，稳步从目前的研发阶段过渡到2nm逻辑半导体的大规模生产，计划于2027年实现量产目标。

寒武纪发布2025年度业绩快报，报告期内实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元，同比扭亏为盈。

龙芯中科发布 2025 年度业绩快报公告：2025 年度营业收入 6.35 亿元，同比增长 25.99%；归属于母公司所有者的净亏损 4.54 亿元，上年同期亏损 6.25 亿元；基本每股亏损 1.13 元，上年同期亏损 1.56 元。

戴尔科技公布截至2026年1月30日的2026财年第四季度及全年业绩，多项核心指标创下历史新高。财报显示，戴尔科技第四季度单季营收创历史新高，达334亿美元（折合人民币约2291亿元），同比增长39%；非GAAP净利润261亿美元（折合人民币约1790亿元），同比增长36%；单季非GAAP摊薄每股收益创历史新高，达3.89美元，同比增长45%。从全年来看，戴尔科技全年营收创历史新高，达1135亿美元（折合人民币约7784亿元），同比增长19%；非GAAP净利润705亿美元（折合人民币约4835亿元），同比增长36%；全年非GAAP摊薄每股收益创历史新高，达10.30美元，同比增长27%。AI机遇正在推动公司实现转型，预计2027财年第一季度营收在347亿美元和357亿美元（折合人民币约2380-2448亿元），同比增长中值51%；全年营收介于1380亿美元和1420亿美元（折合人民币约9464-9739亿元），同比增长中值 23%。

中微公司近日发布2025年度业绩快报（未经审计数据）。报告显示，公司2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长36.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增长11.64%。

分产品看，刻蚀设备销售表现稳健，全年实现收入98.32亿元，同比增长35.12%；LPCVD和ALD设备销售大幅增长，收入达5.06亿元，同比增幅达224.23%。

产能方面，截至2025年底，公司累计超过7800个反应台在国内外产线实现量产，其中刻蚀设备反应台累计出货超6800台，为公司持续增长提供有力支撑。

近日，开投集团携手北仑区创投母基金与中山芯承半导体有限公司签署投资协议，标志着高端半导体封装基板项目正式落户宁波北仑区。

据悉，项目总投资约25.5亿元，分两期推进，将在芯港小镇建设集研发与制造于一体的智能化工厂，规划用地约65亩。项目面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板研发与量产，致力于实现关键产品的国产替代。

高新兴车载通信终端量产交付已突破1300万台。全资子公司高新兴物联聚焦车载前装领域，4G/5G T-Box、5G RedCap模组等核心产品已为吉利、奇瑞新能源、长安等头部车企批量供货，并通过国际Tier1厂商进入国际车企供应链，形成国内国际双市场格局。

据报道，盛美上海近日获得来自全球多家头部半导体及科技企业的多笔先进封装设备订单，涉及涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、清洗及电镀等多种解决方案，广泛应用于先进封装的各个制程环节。具体包括：来自新加坡某全球领先封测企业的多台晶圆级先进封装电镀及湿法设备，计划2026年Q1交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年Q1交付；以及来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装湿法设备，计划于今年晚些时候交付。

魅族科技发布战略转型公告，宣布将暂停国内手机新产品自研硬件项目，并在积极接洽第三方硬件合作伙伴，同时原有业务不受任何影响。公告称，近年来国内手机市场竞争激烈程度超乎想象，很多品牌先后选择战略收缩，虽然困难重重，魅族仍尽全力拼搏，希望能保持魅族手机的正常迭代，但近来内存价格的持续暴涨让下一步新产品的正常商业化变成了不可为。

IDC最新研究成果显示，受内存芯片价格暴涨推高成本影响，全球智能手机市场将在2026年出现有史以来最大年度跌幅，出货量预期较去年的12.6亿台大幅下调至11亿台，预计同比下滑12.9%，创历史最大跌幅。为了应对不断上涨的零部件成本，智能手机制造商正在降低配置、停产入门级机型，并引导消费者转向高端设备。随着危机在2027年中期开始趋于稳定，IDC预测当年将出现1.9%的温和复苏，随后在2028年将出现更强劲的反弹，同比增长5.2%。

宇瞻执行长张家騉于法说会上表示，AI需求大量挤占产能，存储供给吃紧情况短期难解，今年看不到纾解的可能，可能要到2027年下半年才有机会改善；其中，2026年第二季将是观察终端需求能否支撑高价的关键时点。

高通宣布，前英特尔代工高管 Kevin O'Buckley 将自 3 月 2 日起出任高通全球运营与供应链执行副总裁一职，向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官 Akash Palkhiwala 汇报工作。他曾在英特尔担任副总裁和晶圆代工部门的服务总经理，未来将在高通负责领全球半导体业务，涵盖制造工程、代工及供应商合作、供应链和采购等领域。

据外媒报道，Meta平台与谷歌达成数十亿美元的AI芯片交易，将从谷歌租用AI芯片用于开发新的AI模型。知情人士透露，Meta还在与谷歌商谈最早于明年为其数据中心采购TPU，目前谈判进展尚不清楚。

据外媒报道，业内消息称ASML新一代高数值孔径极紫外光刻机已准备就绪，可交付芯片制造商投入量产。目前该设备停机时间大幅减少，累计加工完成50万片硅晶圆，且能刻制出芯片电路所需的高精度图案。三大指标共同表明，设备已具备量产条件。

尽管技术就绪，芯片企业仍需2至3年测试研发，才能将其整合至量产流程。当前设备稼动率约80%，ASML计划年底前提升至90%。该设备造价约4亿美元，为初代EUV机型的两倍。

当地时间2月26日，美股三大股指走势分化。截至收盘，道琼斯指数涨0.03%，报49499.20点；标普500指数跌0.54%，报6908.86点；纳斯达克指数跌1.18%，报22878.38点。其中，大型科技股普遍收跌，英伟达跌超5%，AMD跌超3%，亚马逊、谷歌A、谷歌C均跌超1%，苹果跌0.47%、高通跌0.16%，微软涨0.28%；存储板块表现分化，闪迪涨超3%，美光跌超3%，西部数据、希捷跌超2%。

近日，广州市召开全市高质量发展大会，现场集中签约重大项目57个，协议投资总额达1305亿元。在此次签约中，广州聚焦半导体与集成电路赛道，迎来两大百亿级重磅项目落地。

其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目双双落户黄埔区，计划总投资额均为100亿元。这两个项目的签约，将有力带动广州半导体与集成电路产业向高端化迈进，进一步夯实产业链基础，助力打造全国先进制造业基地。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新数据显示，2026年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,275.08亿日圆，较去年同月成长2.6%，为25个月来第24度呈现增长，月销售额连续第27个月高于3,000亿日圆，连续15个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录、单月历史第5高水准。与2025年12月相比，增加0.9%，连续第3个月呈现环比增长。

NAND价格高涨、市场供货持续紧缺。群联电子日前发函通知客户更新付款条件。该公司表示NAND近来价格持续增长对资金需求影响也明显提高，为取得更多稳定的货源，近期将根据不同客户的情况讨论预付款的条件。

小米集团创始人雷军近日宣布，未来五年将投入至少2000亿元人民币用于研发，重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术，标志着小米在完成上一轮千亿研发后正式迈向科技“深水区”。

过去五年，小米实际投入研发1050亿元，在自研芯片等领域实现突破，去年推出首款自研3纳米芯片“玄戒O1”。新一代“玄戒O2”预计于今年9月亮相，雷军透露2026年有望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS及自研AI大模型的“大会师”。