联发科新一代天玑芯片即将发布,预计为天玑8400全大核处理器

半导体 2024-12-18 10:20

联发科今日官宣,2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00,将发布新一代天玑芯片。预计为天玑8400全大核处理器,有望首发Cortex-A725全大核架构,预计将搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。

简讯快报

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