联发科旗舰芯片天玑9400 10月9日发布

半导体 2024-09-24 11:57

联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,本次发布会将发布天玑9400移动平台,采用台积电3nm工艺制程,是安卓阵营第一颗3nm芯片。天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核,为了突出CPU升级巨大,Arm专门更改了Cortex-X的命名规则,对比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%;GPU方面,搭载最新Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,与上一代G720相比,其图形性能提升了37%,处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%,AI和机器学习工作负载性能提升了34%,同时功耗降低了30%。

简讯快报

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