数据将成为推动AI发展的“新燃料”,AI存储容量需求预计将比2025年增长500倍,占比超70%,Agentic AI 驱动存储范式变革。通讯网络连接对象将从目前的90 亿人扩展至9000亿智能体,实现从移动互联网到智慧互联网的跨越。

存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加,推动了半导体市场的发展。

与台积电第二代N2P制程相比,A16在相同电压下频率提升8%~10%,在相同性能下功耗降低15%~20%,同时芯片密度还可增加10%,实现了性能、功耗和面积(PPA)的全面进步,尤其适用于高性能计算(HPC)芯片。

该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战,旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑,防止分层等常见封装缺陷。

目前,微软虽与OpenAI保持紧密合作,并借助开源模型、第三方合作及自研技术等多路径布局AI,也通过Azure OpenAI服务及Copilot等产品获得可观收益,但作为业务多元的科技巨头,实现AI关键技术自给自足仍具有战略必要性。

9月上旬半导体出口占韩国同期出口总额的23.2%,比去年同期上升4.5个百分点。

目前,Panasonic已在日本、中国生产PCB材料,首次在东南亚进行生产,主因在当地设厂的客户(PCB厂商)增加,Panasonic期望借此缩短交期、缩减成本。

英特尔宣布一系列高层任命,同时此前的英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus 将离职。

据悉,英伟达计划将三星电子GDDR7搭载在名为“B40”的产品中,进军中国市场。

据外媒报道,AMD财务长Jean Hu证实,尽管已获得特朗普政府核发的许可证,但AMD并未启动针对中国市场的MI308芯片的生产。

中微公司宣布推出六款半导体设备新产品,覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。

这意味着,在中国组装的显卡、主板和固态硬盘(SSD)等产品,在未来三个月内仍可继续免缴高额关税出口至美国。

此前,Marvell已宣布“Structera CXL 产品组合与 AMD EPYC CPU 和第五代英特尔至强可扩展平台成功实现互操作性”,这一里程碑使 Structera 成为唯一一款在两种领先 CPU 架构和三大内存供应商之间完成互操作性测试的 CXL 2.0 产品系列。

据外媒报道,德国巴伐利亚州政府宣布与台积电合作,在慕尼黑工业大学设立一个AI芯片研发中心,旨在强化欧洲晶片设计实力。

按出口目的地看,受关税影响,对美出口同比缩水12%,为87.4亿美元;对华出口额同比略减2.9%,为110.1亿美元;对东盟出口额同比增加11.9%,为108.9亿美元,创下历年同月之最。

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