小米集团合伙人、总裁，手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文称，一线反馈REDMI Turbo 5 系列手机不论是 Max 还是标准版，都卖得非常好，并且，用户特别喜欢512GB普及风暴，512GB的选择超过256GB。针对REDMI Turbo 5 系列手机，小米推出了10亿内存补贴计划，12GB+256GB 版：首销 2199 元、国补价 1869.15 元；16GB+256GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；12GB+512GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；16GB+512GB 版：首销 2799 元、国补价 2379.15 元。

韩国产业通商资源部资料数据显示，2026年1月韩国出口额达658.5亿美元，同比增长33.9%，首次突破600亿美元，创历史新高。其中，半导体出口表现尤为强劲，1月出口额达205亿美元，同比增长102.7%，已连续两月突破200亿美元大关。韩国科学技术信息通信部分析称，半导体增长主要得益于高附加值存储芯片需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨。在全球人工智能热潮推动下，以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体产业成为主要受益者。

2026年2月1日，上海证券交易所官网披露，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复文件已正式挂网。该公司IPO于2025年10月30日获受理，计划募集资金约48亿元。在最新问询中，上交所重点关注其客户集中度、研发人员与费用构成、存货及固定资产等情况。

寒武纪发布 2025 年年度业绩预告：经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 60 亿元到 70 亿元，与上年同期相比，同比增长 410.87% 到 496.02%；实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润 18.5 亿元到 21.5 亿元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 16 亿元到 19 亿元。

Counterpoint Research最新报告显示，2025年第四季度全球智能手机市场收入同比增长13%，达1430 亿美元，创下单季度新高。在此期间，受产品高端化趋势与物料成本上行的双重驱动，市场平均售价（ASP）同比大涨8%，并首次在单季度突破400美元关口。然而，出货量的同比增幅仅为5%，这一鲜明对比揭示出，当前市场的增长引擎已从“销量扩张”转向“价值提升”。

在特斯拉2025年第四季度财报会议上，埃隆·马斯克指出，外部芯片供应能力不足，预计将限制公司未来3-4年的中期发展。为应对这一供应链瓶颈，马斯克称特斯拉有必要自主建设“TerraFab”超大型晶圆厂，旨在将芯片制造的逻辑制程、存储生产和先进封装等关键环节集于一体，通过垂直整合确保先进芯片的稳定供应，从而增强抵御市场波动和外部风险的能力。

苹果在最新财季财报电话会议上表示，该司正面临“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的局面。当前全球范围内围绕 AI 的需求激增，正在显著挤占存储器产品的供应能力。存储器产品以及台积电先进制程产能的双重约束，已经开始对苹果业务产生影响。内存对第一财季毛利率的影响甚微，但预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响。苹果CEO库克强调，苹果已“安排好了”所需的存储资源，并且可以通过多种方式来确保关键组件供应，相关影响目前仍处于苹果可控范围之内。

据外媒援引知情人士消息称，OpenAI 正在加快推进上市准备工作，计划最早在今年第四季度启动公开上市程序，OpenAI 估值约 5000 亿美元，已开始与多家华尔街投行进行非正式接触，并持续扩充财务团队，为潜在 IPO 铺路。

苹果公布截至 2025 年 12 月 27 日的 2026 财年第一财季财务业绩。财报显示，苹果当季实现营收1438 亿美元，同比增长 16%，创下历史最高季度营收。iPhone 迎来了有史以来业绩最好的一个季度，所有地区市场都创下了历史新高。按地区划分，苹果在多个区域市场都实现了两位数增长，其中大中华区营收 255.26 亿美元，同比增长约 38%，是本季度增长最为显著的地区之一。

传音控股发布 2025 年年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 655.68 亿元左右，比上年同期减少 31.47 亿元左右，同比减少 4.58% 左右；实现归属于母公司所有者的净利润 25.46 亿元左右，比上年同期减少 30.03 亿元左右，同比减少 54.11% 左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 19.04 亿元左右，比上年同期减少 26.37 亿元左右，同比减少 58.06% 左右。公告称，由于受供应链成本影响，存储等元器件价格上涨较多，对产品成本和毛利率造成一定影响，导致报告期内整体毛利率出现下滑态势。

ASML近日宣布一项重大内部重组计划，涉及约1700个岗位的裁减，调整重心为管理层级。首席执行官Christophe Fouquet表示，此次变革旨在精简决策层级以提升运营效率，确保公司在先进光刻技术交付上的领先地位。

29日上午，阿里巴巴平头哥官网上线高易用AI训推一体芯片产品——“真武810E”，产品采用HBM2e内存，容量可达96GB，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。目前真武810E已在阿里云落地多个万卡集群，通过在阿里云的规模化部署，为互联网、智能驾驶、消费电子等行业客户提供高易用、高性价比的AI训练算力服务。

铠侠29日周四发布声明，宣布现年63岁的执行副总裁Hiroo Oota将接替70岁的Nobuo Hayasaka成为首席执行官兼总裁，Nobuo Hayasaka将转任高级执行顾问。这项任命将在公司定于6月举行的年度股东大会上获得批准后正式生效。Hiroo Oota是一位资深的半导体行业专家，于1985年加入东芝，曾在东芝存储器公司（后更名为铠侠）担任工程职务。

Counterpoint Research报告显示，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。细分到厂商方面，联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%；高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%；苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%；紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%；三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%。