东芝首席执行官Satoshi Tsunakawa强调了分拆的优势,他认为这将使半导体和基础设施业务能够专注于自身优势,由各自领域的专家经理领导,并加快决策速度,这也将使每个企业更容易与其他公司合作建立战略伙伴关系。

财务长梅斯特里则表示,第 2 季营收将交出年比成长表现,并写历年同季营收新高,但营收可能比第 1 季减速,反映汇率变动和产品推出日期各异。

展望未来,意法半导体预计,今年 Q1 净营收预估值区间中位数为 35 亿美元,毛利率估维持 41-45%,在强劲客户需求与产能续增下,本会计年度营收料年增 20%,落在 148 亿至 153 亿美元间。

对此,中国联通回应称,该公司遵守当地法规, FCC 撤销营运权并无任何正当理由,也没有提供所需的正当程序,将积极维护公司及客户的权益。

收购可编程芯片制造商 Xilinx 将可帮助AMD 进入汽车和通信网络等领域,同时加强其在利润丰厚的云数据中心组件市场中的产品。

联发科期望在5G渗透率已达80%的大陆市场维持领先,也预期5G手机出货量的成长将主要来自其他地区,今年在中国大陆以外地区的5G芯片出货量,将可较去年倍增。

联电与美光去年11月宣布和解,各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密和解金,双方更成为合作伙伴,近 5 年的缠讼宣告落幕。

法院表示,因无法确立与英特尔行为相关的损害赔偿,故取消执委会对英特尔施加的全数罚款。

据路透报导,据东芝子公司东芝电子零组件发布声明指出,九州岛地区大分县工厂两条生产线的其中一条已经重启,另一条生产线何时恢复运转东芝则未说明。

SEMI 看好,去年全球半导体 OEM 制造设备销售总额达 1030 亿美元,年增高达 44.7%,除创下新纪录,也较原先预估 2022 年破千亿美元的目标提早,并预期今年将持续创高,攀上 1140 亿美元新高。

据韩媒报导,三星与合作公司的职员健康、安全并无问题,且通过职员们的努力,客户服务也无出现异常。

联电去年资本支出约 18 亿美元,今年资本支出中 90% 用于 12英寸产能、10% 用于 8英寸产能。其中,南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能,将在第二季到位,厦门厂也将增加 1 万片产能。

该报告显示,2021 年芯片需求比 2019 年高出 17%,产能不足导致芯片荒将在今年延续,需求持续远远超过供应,关键的芯片库存中间值已从 40 天降至不足 5 天,芯片供应链仍然脆弱。

据彭博社周二援引匿名消息人士的报道称,英伟达已与业务合作伙伴沟通,芯片行业最大的一笔交易将不会实现。

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