丰田汽车宣布,由于芯片短缺及疫情扩散,将削减2022年4至6月期间的全球产量目标,预估4月期间日本国内全部14座工厂28条产线,5座工厂7条产线将停工数天,部分产线最高停工9天。

此外,美光表示,由于技术中心西安目前没有采取限制措施,该公司在西安的业务正常运行。美光在西安拥有DRAM组装和测试业务。

沃达丰英国(Vodafone UK)正计划关闭其3G网络,重新利用频谱,为新技术腾出空间,公司将在2023年之前让客户做好过渡准备。

据外媒消息称,传Nvidia通知第三方显卡商,该公司将下调出货价8%~12%,外界预料消费市场的GPU有望随之降价。

3月17日,中芯国际发布最新公告,宣布委任高永岗为公司董事长。公告还指出,周子学因身体原因辞任公司执行董事。

除将“零配件供应应对支援中心”指定为上述专项窗口外,产业部还与主要驻华机构、大韩贸易投资振兴公社(KOTRA)、韩国贸易协会分会、中国韩国商会之间建立合作体系。

台湾地区因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场,总金额达147亿美元;年度增长率则是中国大陆最为亮眼,排名第二;韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。

太平洋网络和 ComNet 主要在美国销售电话卡,FCC 于 2021 年 3 月发现太平洋网络和 ComNet 未能消除对其保留在美国提供电信服务的权力的严重担忧,因此开始启动撤销该公司在美国的授权程序。

日本福岛强震对众多日本企业位于当地的工厂生产造成影响。综合多家日媒报导,CFM闪存市场整理了目前部分半导体厂商工厂最新情况。

董事长刘扬伟表示,鸿海目标2025年量产50万至75万辆电动车,围绕电动车量产和半导体供应链,鸿海运营布局六大主轴,展望今年审慎正面看待。鸿海六大主轴发展定位为ICT业务、EV电动车、半导体供应链、软件布局、全球BOL合作布局以及ESG目标。

环球晶圆表示,此次大地震子公司无人员伤亡,所有建筑物及工厂设施等皆正常。

知情人士透露,谷歌公司日前收购了一家有五年历史的硬件公司Raxium,以推动其增强现实硬件业务,或为自家AR设备和Pixel手机提供屏幕做准备。

紫光展锐宣布,2022年2月15日至3月1日,紫光展锐与联通研究院泛终端研究中心、广东联通网络产品创新中心密切合作,共同在广州中国联通5G创新实验室完成了全球首例5G端到端模组多切片并发技术方案的现网验证。

海康威视计划购入一台ASML制造的二手微影设备AT:850C,加入公司8英寸硅晶圆组装线,制造监视器专用芯片。

知情人士称,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密和歌尔,已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。

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