KOKUSAI ELECTRIC是以成膜技术为核心的半导体制造设备的专业制造商。2018年6月，从日立国际电机独立出来。截至 2021 年 3 月的财年合并收入（国际会计准则）为 1780 亿日元，比上年增长 34.2%，营业收入为 600 亿日元。
据日经亚洲报道，京东方计划今年将OLED面板交付量提高近70%，其位于四川成都和绵阳的两条生产线预计将在本财年满负荷运行，重庆的第三条生产线正在全面量产，将使京东方的OLED产量从2021年的6000万个单位增长到今年的1亿个单位。
东芝的管理团队将领导与私募股权基金和其他潜在投资者的讨论。东芝在一份声明中表示，由六名独立董事组成的新委员会将分析不同的报价和结构，以“确定最适合我们不同利益相关者的私有化报价”。
据日经亚洲引述消息人士报导，关键的半导体制造设备恐怕得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业。
据台媒报导，环球晶圆代子公司昆山中辰硅晶有限公司公告，为配合昆山当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作，暂时停工至4月8日，后续将依当地政府防疫措施开放时程恢复正常运作。
据IC Insights数据显示，2021年全球半导体市场份额美国占据54%，韩国22%，台湾9%，欧洲6%，日本6%，中国大陆4%。
据IDC Japan发布的日本2021年第四季度可穿戴设备数据显示，日本2021年第四季可穿戴设备出货量陷入萎缩，前五大出货厂商依次为苹果、谷歌、索尼、小米和Garmin，其中苹果横扫逾7成市占率稳居龙头。
据BusinessKorea报导，业内人士预计英伟达下一代H100 GPU交由台积电4nm制程量产，台积电将垄断今年英伟达所有GPU的订单。
苹果分析师郭明錤发推文称，AirPods 3是苹果“失败的产品细分策略”，2022年第2-3季度AirPods 3代的订单量已被砍掉30％以上。
近日，苹果申请的“具有多个功率接收设备的无线充电系统”专利获得授权，授权公告号为CN112290692B。摘要显示，本发明公开了一种无线充电系统，该系统可包括接纳多个无线功率接收设备的无线功率传输设备。
据Businesskorea报导，京东方正在为三星电子新款A13和A23智能手机供应面板，预计将于5月上市。报导指出，三星要求京东方先验证技术，专家表示，关键是看京东方能否满足热冲击和寿命测试等技术品质要求。
据外媒报道，Facebook母公司Meta近日宣布，将投资8亿美元在美国德克萨斯州坦普尔建立一个超大规模数据中心。
联想集团FY22/23誓师大会今日于线上举行，联想集团董事长兼CEO杨元庆发布主旨演讲表示，联想未来五年研发总投入将超过1000亿元，计划增加12000名硬核科技人才。
联电表示，本公司员工在春假前收到检察官对智慧财产及商业法院109年度刑字上重度字第4号判决声明上诉，但上诉对象并不包括本公司，本公司部分已确定。
据BueinessKorea今日报导，三星电子预计将在其高端智能手机产品线中搭载联发科的移动应用处理器 (AP)。目前为止，该公司已经预计在Galaxy A系列搭载联发科AP。而这也意味着由三星电子代工部门生产的Exynos AP将在AP市场上失去更多的份额。
SK海力士：年度和季度业绩均创历史新高，HBM4已量产
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主